布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法

摘要

一种半导体装置,在由多层布线层形成的多层布线基板的制造工序中,由金属板形成的基体产生力学上的约束,制造中的各层的平面度由金属板的平面度高度保持,可以抑制层构造的弯曲发生。优选其基层具有缓冲性。应变少的多层布线层可以将其厚度做薄,可以缩短布线间距,降低制造成本。在多个金属层和多个应力吸收层形成的基层上,隔离高度增大,可进一步具有缓冲效果,大幅度降低成本和提高布线间距的微细化后的成品率。

主权项

1．一种半导体装置，其特征是包括：互连板；牢固地固定在所述互连板上并且为防止所述互连板弯曲而其刚性比所述互连板要高的高刚性板。