| 发明名称 | IC模块处理装置的冷却系统 | ||
| 摘要 | 为了冷却测试IC模块时产生的热,提供一种设置喷气嘴的IC模块处理装置的冷却系统,它包括:基板、装在上述基板上在固定部件一侧设置的多个板件、以及在它的另一侧设置的由盖构成的至少一个以上的喷气嘴、与上述喷气嘴连接并与供气管连接的气化器、上述气化器上连接的电磁阀、以及由为调节上述电磁阀的开关的控制器组成的发热补偿系统。 | ||
| 申请公布号 | CN1297254A | 申请公布日期 | 2001.05.30 |
| 申请号 | CN00132422.5 | 申请日期 | 2000.11.17 |
| 申请人 | 未来产业株式会社 | 发明人 | 成银滢;安泰盛;朴赞毫 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 武玉琴;朱登河 |
| 主权项 | 1．IC模块处理装置的冷却系统，其特征为它包括：基板，装在上述基板上在固定部一侧设置的多个板件以及在它的另一侧设置的由盖构成的至少一个以上的喷气嘴；与上述喷气嘴连接并与供气管连接的气化器、上述气化器上连接的电磁阀、以及由为调节上述电磁阀开关的控制器组成的发热补偿系统。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道天安市 | ||