含有可光聚合的粘合剂低聚物的可光成像的组合物

摘要

本发明提供了具有四丙烯酸酯官能团以及羧酸官能团的低聚物。该低聚物用作形成印刷电路的抗光蚀剂中的可光聚合的粘合剂。该低聚物特别的优点在于必须在耐受镍/金镀条件下形成焊锡掩模的组合物。

主权项

1．具有下式的低聚物：(CH2=CH(H或CH3)-CO-X-R-CH(OZ)-CH2-O-φ-)2-C(CH3)2 其中R是1-40个碳的亚烷基；X不存在或选自分子量在50-2000之间的亚烷基二醇、聚酯二醇和聚醚二醇的二醇；和Z是式：-CO-NH-Y-NH-CO-O(-VW1-5-O-CO-NH-Y-NH-CO-O)n-Q-O-CO-CH(H或CH3)=CH2；其中Y是亚烷基或芳香烃基团；n=1-4；V是亚烷基，芳香基，烷芳基或芳烷基烃基；W是相同的或不同的，且每个是选自由COOH，SO2H和PO4H(H或C1-18烷基)组成的组的酸基，Q是2-6个碳原子的亚烷基。