| 发明名称 |
Stroomloze-plateringswerkwijze en stroomloze-platerings oplossing. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
NL1015624(C2) |
申请公布日期 |
2001.05.30 |
| 申请号 |
NL20001015624 |
申请日期 |
2000.07.05 |
| 申请人 |
SONY CORPORATION |
发明人 |
AKIRA YOSHIO;YUJI SEGAWA;NAOKI KOMAI |
| 分类号 |
H01L21/3205;C23C18/38;C23C18/40;H01L21/288;H01L23/52;H05K3/42;(IPC1-7):C23C18/40 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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