Plastic casing for receiving a package with electrical and electronic components mounted on a circuit board

摘要

2.1. Metallgehäuse werden zunehmend durch Kunststoffgehäuse ersetzt, bei denen sich bei einer Absenkung der Temperatur aufgrund von Kondensation aus der Luftfeuchte Feuchtigkeit auf den im Gehäuse angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen niederschlägt. Zum Schutz vor Korrosion werden in vielen Fällen elektrische Baugruppen mit einer Schutzlackschicht versiegelt. Diese Maßnahme weist den Nachteil auf, dass elektronische Bauteile zum Beispiel zur Aktualisierung einer Software oder zur Untersuchung des Langzeitverhaltens nicht mehr zugänglich sind. 2.2. In einem Kunststoffgehäuse sind innerhalb des Gehäuses eine oder mehrere ausgedehnte Metallflächen zur Kondensation von Luftfeuchtigkeit vorhanden. 2.3. Die Erfindung eignet sich für Kunststoffgehäuse um Baugruppen aus elektrischen und elektronischen Bauelementen, wie sie bei Fahrzeugen, beispielsweise als Steuergeräte, verwendet werden. <IMAGE>