| 发明名称 | 发泡苯乙烯树脂材料和使用其用于结构体的绝热材料 | ||
| 摘要 | 发泡苯乙烯树脂材料具有密度ρ为０．０２—０．００８ｇ／ｃｍ＃+[3]和熔体张力为５—４０gf。在平均泡孔直径d(μｍ）和密度ρ之间存在由如下表达式给出的关系：$和在导热率λ（Kcal/m·h·℃）和密度ρ之间存在由以下表达式给出的关系：$λ≤０．０００１×１／ρ＋０．０２３（２）$因此，发泡苯乙烯树脂材料具有低导热率和优异绝热性能，尽管其有较低的密度（高膨胀比率泡沫）。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1066470C | 申请公布日期 | 2001.05.30 |
| 申请号 | CN96199073.2 | 申请日期 | 1996.11.07 |
| 申请人 | 积水化成品工业株式会社 | 发明人 | 森冈郁雄;新籾幸雄;嶋田睦彦 |
| 分类号 | C08J9/14 | 主分类号 | C08J9/14 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄泽雄 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种具有密度ρ为0.02-0.008g/cm3的发泡苯乙烯树脂材料，其中苯乙烯的熔体张力是5-40gf，苯乙烯树脂材料在其平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系：和在其导热率λ(kcal/m.h.℃)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系：λ≤0.0001×1/ρ+0.023… (2)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||