| 主权项 |
1.一种元件测定用插座,其系连接于测定器,且,将形成有多数个元件侧端子(在任一面包含有输入输出端子)之元件,予以电接者;其特征在于:具有可挠性之薄板状基板;在前述基板之一方之面,形成多数个对应于各种信号之测定用端子,该各种信号系在前述测定器与前述元件间输入输出。2.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:前述基板,系在一方之面形成有共面线路,透过此共面线路,将连接于前述测定器之外部连接端子与前述测定用端子间予以连接。3.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:前述基板,系在一方之面形成有微带线路,透过此微带线路,将连接于前述测定器之外部连接端子与前述测定用端子间予以连接。4.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:在前述测定用端子形成有导电性之突起部。5.如申请专利范围第4项所述之元件测定用插座,其特征在于:前述导电性之突起部,为一凸耳(bump)。6.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:在与前述基板之前述测定用端子之形成面成相反侧之面,配置有一具有柔软性之给定厚度的支持构件。7.如申请专利范围第6项所述之元件测定用插座,其特征在于:备有:一用来收容前述基板及前述指示构件之箱盒,及一连接于固定在前述箱盒之前述测定器的外部连接端子;藉形成在前述基板上之图案电极,来进行前述测定用端子与前述外部连接端子间之配线。8.如申请专利范围第7项所述之元件测定用插座,其特征在于:备有一使前述外部连接端子及前述基板上所形成之前述图案电极部分地按压接触之按压机构,藉此进行前述外部连接端子与前述图案电极间之电接。9.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:具有一沟部,其系前述基板部之一部分,且贯穿前述基板之两面间而形成于前述测定用端子之周围。10.如申请专利范围第1项所述之元件测定用插座,其特征在于:具有多数个前述测定用端子,其系藉由光蚀刻形成在前述基板之表面。11.一种元件测定方法,其特征在于:使包含有输入输出端子(形成在元件之任一面)之多数个元件侧端子的各个,分别接触于该形成在具有可挠性的基板之表面且连接至测定器之多数个测定用端子,藉此在前述测定器与前述元件间进行各种信号之输入输出。12.如申请专利范围第11项所述之元件测定方法,其特征在于:将具有柔软性之给定厚度之支持构件,配置在与前述基板之前述测定用端子之形成面成相反侧之面;从前述测定用端子之形成面侧按压前述元件。图式简单说明:第一图为一斜视图,显示一实施形态之元件测定用插座之构成;第二图系包含导体及配置在其两侧之导体的横断面之放大图;第三图为一断面图,系显示将端子高度不同之元件安装在本实施形态之元件测定用插座时之接触状态;第四图系显示元件测定用插座之变形例;第五图系显示对于第四图所示之基板追加沟部之变形例;第六图系显示元件测定用插座之其他变形例;第七图为一斜视图,显示元件测定用插座之其他变形例;第八图系第七图所示之元件测定用插座的使用例;第九图为一斜视图,显示元件测定用插座的部分构成;第十图系包含元件测定用插座之同轴连接器的部分断面图;第十一图系第十图之A-A断面图;第十二图系显示弹簧销之内部构造;第十三图系形成有微带线路之基板的斜视图;第十四图系显示习知高频元件测定夹具之具体例;第十五图系显示习知高频元件测定夹具之具体例。 |
