| 主权项 |
1.一种超音波振动接合装置,在组装机构装载第一零件,由比组装机构更向上方隔离之超音波振动接合机构支撑两端之共振器之接合作用部吸引吸附第二零件,非接触的插入第一零件和第二零件之间之量测机构量测设于第一零件之上面之金属部和设于第二零件之下面之金属部之位置,藉着驱动组装机构,进行第一零件之金属部和第二零件之金属部之位置整合后,共振器下降,在加压下将第一零件之金属部和第二零件之金属部重叠,利用自振动器向共振器传达之超音波振动将第一零件之金属部和第二零件之金属部接合,其特征在于:共振器在设于接合作用部之最大振动振幅点具备用以吸引吸附第二零件之抽真空通路。2.如申请专利范围第1项之超音波振动接合装置,其中抽真空通路和与抽真空通路连接之抽真空用软管分别可拆装的构成。3.如申请专利范围第1项之超音波振动接合装置,其中共振器在最小振动振幅点具备加热器。图式简单说明:第一图系表示本发明之实施例1之超音波振动接合装置之侧视图。第二图系表示实施例1之喇叭之正视图。第三图系表示实施例1之吸引吸附功能部之立体分解图。第四图系表示第一图之A-A线剖面图。第五图系表示本发明之实施例2之超音波振动接合装置之侧视图。 |
