| 主权项 |
1.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件经设定雷射输出次数后即实行雷射加工之步骤,与在上述雷射加工实行中检测被加工物之加工状态并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,及当判断被加工物已达所盼加工状态时虽未达上述设定之雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时则继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数之步骤。2.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件经设定雷射输出次数后即实行雷射加工之步骤,与在上述雷射加工实行中检测被加工物之加工状态并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达所盼加工状态时虽未达上述设定之雷射输出次数亦结束雷射加工,其余时则继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数,及当雷射加工实行至上述设定之雷射输出次数尚被判断被加工物未达所盼加工状态时即进行改错处理之步骤。3.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件经设定雷射输出次数后即实行雷射加工之步骤,与在上述雷射加工实行中检测被加工物之加工状态并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达第一所盼加工状态时虽未达上述设定之雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时则继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数之步骤,及当雷射加工实行至上述设定之雷射输出次数时再检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达第二所盼加工状态之步骤。4.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件经设定雷射输出次数后即实行雷射加工之步骤,与在上述雷射加工实行中检测被加工物之加工状态并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达第一所盼加工状态时虽未达上述设定之雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时则继续续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数之步骤,与当雷射加工实行至上述设定之雷射输出次数时即检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达第二所盼加工状态之步骤,及如未达第二所盼加工状态时则进行改错处理之步骤。5.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件至少设定一第一雷射输出次数之步骤,与设定较上述第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数之步骤,与实行雷射加工至第二雷射输出次数之步骤,与自第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实施中检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,及至判断被加工物已达所盼加工状态时则虽未达上述第一雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数之步骤。6.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件至少设定一第一雷射输出次数之步骤,与设定较上述第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数之步骤,与实行雷射加工至第二雷射输出次数之步骤,与自第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实施中检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达所盼加工状态时则虽未达上述第一雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数之步骤,及当雷射加工实行至第一雷射输出次数经判断尚未达所盼加工状态时即进行改错处理之步骤。7.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件至少设定一第一雷射输出次数之步骤,与设定较上述第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数之步骤,与实行雷射加工至第二雷射输出次数之步骤,与自第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达第一所盼加工状态时虽未达上述设定之第一雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时则继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数之步骤,及当欲雷射加工实行至第一雷射输出次数时即检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达第二所盼加工状态之步骤。8.一种雷射加工方法,系具有:当作藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出条件至少设定一第一雷射输出次数之步骤,与设定较上述第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数之步骤,与实行雷射加工至第二雷射输出次数之步骤,与自第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达第一所盼加工状态之步骤,与当判断被加工物已达第一所盼加工状态时虽未达上述设定之第一雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时则继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数之步骤,与当欲雷射加工实行至第一雷射输出次数时即检测被加工物之加工状态,并判断经雷射加工是否已达第二所盼加工状态之步骤,及如尚未达第二所盼加工状态则进行改错处理之步骤。9.如申请专利范围第5.6.7或8项之雷射加工方法,其中被加工物与雷射输出关系上,将第一雷射输出次数设定于可确实加工之数値,及将第二雷射输出次数设定于可充分加工之数値者。10.如申请专利范围第3.4.7或8项之雷射加工方法,其中第一所盼加工状态比及第二所盼加工状态理近于所盼加工状态者。11.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其中作为检测被加工物之加工状态以判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,系采用雷射输出强度与被加工物反射光强度之比者。12.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系用以控制雷射加工装置,而自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,该方法系采取由反射光检测器检出上述被加工物之反射光强度,并依据上述被加工物反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物各加工位置予以存储之反射光分布图表之资料而算出上述被加工物之反射直接反射光强度,且根据所算出反射光强度与标准値之比较以控制上述雷射输出部之方法。13.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系用以控制雷射加工装置,而自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,该方法系采取由入射光检测器检出为雷射光强度之入射光强度,及由反射光检测器检出上述被加工物之反射光强度,并依据上述被加工物反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物各加工位置予以存储之反射光分布图表之资料而算出上述被加工物之反射直后反射光强度,且根据上述入射光强度及上述所算出反射光强度予以运算所得年对反射光强度与其标准値之比较以控制上述雷射输出部之方法。14.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系自入射光强度与反射强度求出相对反射光强度之运算式可由下示数式(1)予以表示者;第n个脉动相对反射光强度=(Cn-C1)/(Cmax-C1) …数式(1)k:任意常数an:第n个之入射雷射光强度bn:第n个之反射雷射光强度amax:入射雷射光强度之有关情报最大値bmax:反射雷射光强度之有关情报最大値Cn:Kx(bn/an)Cmax:Kx(bmax/amax)。15.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系用以控制雷射加工装置,而自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,该方法系采取由入射光检测器检出载置上述被加工物之位置所设置固定镜子之反射光强度,且自上述被加工物之加工座标位置予以照射雷射光时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子反射直后之反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率,而依据存储该算出结果之反射光分布图表资料与标准値之比较以控制上述雷射输出部之方法。16.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系用以控制雷射加工装置,而自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,该方法系采取由入射光检测器检出载置上述被加工物之位置所设置固定镜子之反射光强度,且自上述被加工物之加工座标位置予以照射雷射光时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子反射直后之反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率,而依据存储该算出结果之反射光分布图表资料与标准値之比较以控制上述雷射输出部之方法;且,该方法系为将反射光至违反射光检测器之比率资料针对加工位置呈等间隔之位置予以存储于反射光分布图表之方法。17.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项之雷射加工方法,其系用以控制雷射加工装置,而自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,该方法系采取由入射光检测器检出载置上述被加工物之位置所设置固定镜子之反射光强度,且自上述被加工物之加工座标位置予以照射雷射光时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所输出入射光强度算出上述固定镜子反射直后之反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率,而依据存储该算出结果之反射光分布图表资料与标准値之比较以控制上述雷射输出部之方法;且该方法系为将反射光至达反射光检测器之比率资料,以加工区域中央部为较粗分割,周边部份为较细分割予以存储于反射光分布图表之方法。18.一种雷射加工装置之控制方法,其雷射加工装置自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,系由反射光检测器检出上述被加工物之反射光强度,并依据上述被加工物之反射光至达上述反身垗检测器之变化比率随上述被加工物各加工位置予以存储之反射光分布图表之资料而算出上述被加工物之反射直后反射光强度,且根据所算出反射光强度与标准値之比较以控制上述雷射输出部。19.一种雷射加工装置之控制方法,其雷射加工装置自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,系将上述雷射光之强度为入射光强度由入射光检测器予以检出同时,亦以反射光检测器检出上述被加工物之反射光强度,并由上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物各加工位置予以存储之反射光分布图表之资料与上述反射检测器之输出而算出上述被加工物之反射直接反射光强度,且根据上述入射光强度及上述算出之反射光强度所运算之相对反射光强度与标准値之比较以控制上述雷射输出部。20.如申请专利范围第19项之雷射加工装置之控制方法,其自入射光强度与反射光强度求出相对反射光强度之运算式可由下示数式(1)予以表示;第n脉动相对反射光强度=(Cn-C1)/(Cmax-C1) …数式(1)k:任意常数an:第n个之入射雷射光强度bn:第n个之反射雷射光强度amax:入射雷射光强度有关情报最大値bmax:反射雷射光强度有关情报最大値Cn:Kx(bn/an)Cmax:Kx(bmax/amax)。21.一种雷射加工装置之控制方法,其雷射加工装置为自雷射输出部输出雷射光以加工被加工物者,系将上述雷射光之强度为入射光强度由入射光检测器予以检出同时,亦由反射光检测器检出上被加工物载置位置所设固定镜子之反射光强度,且自上述被加工物之某加工座标位置予以照射上述雷射光时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子之反射直后反射光至远上述反射光检测器之反射光强度比率,而根据存储有上述所算出结果之反射光分布图表之资料与标准値之比较以控制上述雷射输出部。22.申请专利范围第18.19.20或21项之雷射加工装置之控制方法,系将反射光至违反射光检测器之比率资料对应加工位置等间隔之位置予以存储于反射光分布图表。23.申请专利范围第18.19.20或21项之雷射加工装置之控制方法,系将反射光至违反射光检测器之比率资料以加工区域中央部为较粗分割,以周缘部份为较细分割予以存储于反射光分布图表。24.一种雷射加工装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当判断使加工物已达所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述设定之雷射输出次数仍结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数。25.一种雷射加工装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当判断被加工物已达所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述设定之雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数仍判断被加工物尚未达所盼状态时则进行改错处理。26.一种雷射加工装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当判断被加工物已达第一所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述设定之雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数时,上述判断部再判断是否已达第二所盼加工状态。27.一种雷射加工装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当判断被加工物已达第一所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述设定之雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续实行雷射加工至上述设定之雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述设定之雷射加工次数时,上述判断部即检测被加工物之加工状态是否经雷射加工已达第二所盼加工状态,如未达第二所盼加工状态则进行改错处理。28.一种雷射加工装置,系具有:藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出部,与将第一雷射输出次数与较第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与在第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当在第二雷射输出次数以后之雷射加工中如判断被加工物已达所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述第一雷射输出次数亦结束雷射加工。其他时乃继续雷射加工至上述第一雷射输出次数。29.一种雷射加工装置,系具有:藉多次雷射输出对被加工物进行穿孔加工之雷射输出部,与将第一雷射输出次数与较第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与在第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当在第二雷射输出次数以后之雷射加工中如判断被加工物已达所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述第一雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续雷射加工至上述第一雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数时,经判断被加工物尚未达所盼加工状态即进行改错处理。30.一种雷射加工装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将第一雷射输出次数与较第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与在第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部,而当在第二雷射输出次数以后之雷射加工中如判断被加工物已达第一所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述第一雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续雷射加工至第一雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数时,上述判断部即判断是否已达第二所盼加工状态。31.一种雷射加装置,系具有:对被加工物藉多次雷射输出予以进行穿孔加工之雷射输出部,与将第一雷射输出次数与比第一雷射输出次数为少之第二雷射输出次数设定为雷射输出条件之设定部,与可检测上述被加工物之加工状态之检测部,与在第二雷射输出次数至第一雷射输出次数之雷射加工实行中藉自上述检测部之信号以判断是否已达所盼加工状态之判断部,及将自上述判断部之信号予以输入以控制雷射输出部之控制部。而当在第二雷射输出次数以后之雷射加工中如判断被加工物已达第一所盼加工状态时,上述控制部则虽未达上述第一雷射输出次数亦结束雷射加工,其他时乃继续雷射加工至第一雷射输出次数,且当继续实行雷射加工至上述第一雷射输出次数时,上述判断部即检测被加工物之加工状态以判断经雷射加工是否已达第二所盼加工状态,如尚未达第二所盼加工状态则进行改错处理。32.如申请专利范围第28.29.30或31项之雷射加工装置,系由于被加工物与雷射输出之关系,将第一雷射输出次数设定于可确实加工之数値,及将第二雷射输出次数设定于可充份加工之数値。33.如申请专利范围第26.27.30或31项之雷射加工装置,其第一所盼加工状态比及第二所盼加工状态更接近于所盼加工状态。34.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,作为检测被加工物之加工状态并判断经雷射加工是否已达所盼加工状态之步骤,系采用雷射输出强度与被加工物反射光强度之比。35.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储之反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述反射光强度算出部所算出反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部。36.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,且设有可检测上述雷射光强度之入射光检测器,与可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储所在反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据由上述入射光检测器所检出入射光强度及上述反射光强度算出部所算反射光强度予以运算之相对反射光强度与其标准値之比较,在上述控制装置控制上述雷射输出部。37.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,且设有可检测上述雷射光强度之入射光检测器,与可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储所成反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据由上述入射光检测器所检出入射光强度及上述反射光强度算出部所算反射光强度予以运算之相对反射光强度与其标准値之比较,在上述控制装置控制上述雷射输出部;且其自入射光强度及反射光强度求出相对反射光强度之运算式可由下述数式(1)予以显示者;数式[1]第n个脉动相对反射光强度=(Cn-C1)/(Cmax-C1) …数式(1)k:任意常数an:第n个之入射雷射光强度bn:第n个之反射雷射光强度amax:入射雷射光强度有关情报最大値bmax:反射雷射光强度有关情报最大値Cn:kx(bn/an)Cmax:kx(bmax/amax)。38.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储之反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表这资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述反射光强度算出部所算出反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部;且系具有设有可检测上述雷射光强度之入射光检测器,与设置于被加工物载置位置之固定镜子,与可检测上述固定镜子之反射光强度之反射光检测器,与可自上述雷射光照射于被加工物加工座标位置时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子之反射直后反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率之反射光分布算出部,及可存储上述反射光分布算出部所算出结果之反射光分布图表。39.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储之反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述反射光强度算出部所算出反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部;且系具有设有可检测上述雷射光强度之入射光检测器,与设置于被加工物载置位置之固定镜子,与可检测上述固定镜子之反射光强度之反射光检测器,与可自上述雷射光照射于被加工物加工座标位置时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子之反射直后反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率之反射光分布算出部,及可存储上述反射光分布算出部所算出结果之反射光分布图表;而且系将反射光至达反射光检测器之比率资料对应加工位置呈等间隔之位置予以存储于反射光分布图表者。40.如申请专利范围第24.25.26.27.28.29.30或31项之雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检测上述被加工物反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储之反射光分布图表,及由上述反射光检测器之资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述反射光强度算出部所算出反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部;且系具有设有可检测上述雷射光强度之入射光检测器,与设置于被加工物载置位置之固定镜子,与可检测上述固定镜子之反射光强度之反射光检测器,与可自上述雷射光照射于被加工物加工座标位置时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度算出上述固定镜子之反射直后反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比率之反射光分布算出部,及可存储上述反射光分布算出部所算出结果之反射光分布图表;而且系将反射光至达反射光检测器之比率资料以加工区域为粗稀分割及周缘部份为细密分割予以存储于反射光分布图表。41.一种雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检测上述被加工物之反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至达上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储所成之反射光分布图表,及由上述反射光检测器所检出资料与上述反射光分布图案之资料算出上述被加工物之反射至后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述反射光强度算出部所算出反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部。42.一种雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检出上述雷射光之强度之入射光检测器,与可检测上述被加工物之反射光强度之反射光检测器,与将上述被加工物之反射光至上述反射光检测器之变化比率随上述被加工物之各加工位置予以存储所成之反射光分布图表,及由上述反射光检测器所检出资料与上述反射光分布图表之资料算出上述被加工物之反射直后反射光强度之反射光强度算出部,而依据上述入射光检测器所检出入射光强度及上述反射光强度算出部所算出反射光强度予以运算而得之相对反射光强度与其标准値之比较在上述控制装置控制上述雷射输出部。43.如申请专利范围第42项之雷射加工装置,其自入射光强度与反射光强度求出相对反射光强度之运算式可由下示数式(1)予以表示;第n个脉动相对反射光强度=(Cn-C1)/(Cmax-C1) …数式(1)k:任意常数an:第n个之入射雷射光强度bn:第n个之反射雷射光强度amax:入射雷射光强度有关情报最大値bmax:反射雷射光强度有关情报最大値Cn:kx(bn/an)Cmax:kx(bmax/amax)。44.一种雷射加工装置,系具有可输出雷射光之雷射输出部,与将上述雷射光导至被加工物之光学系统构造,及可控制上述雷射输出部之控制装置,并设有可检出上述雷射光之强度之入射光检测器,与设置于被加工物载置位置之固定镜子,与可检出上述固定镜子之反射光强度之反射光检测器,与由上述被加工物之加工座标位置被照射上述雷射光时之上述反射光检测器所检出反射光强度及入射光检测器所检出入射光强度而算出上述固定镜子之反射直后反射光至达上述反射光检测器之反射光强度比例之反射光分布算出部,及将上述反射光分布算出部所算出结果予以存储之反射光分布图表。45.如申请专利范围第41.42.43或44项之雷射加工装置,系将反射光至达反射光检测器之比率资料对应加工位置呈等间隔之位置予以存储于反射光分布图表。46.如申请专利范围第41.42.43或44项之雷射加工装置,系将反射光至达反射光检测器之比率资料以加工区域为粗稀分割及周缘部份为细密分割予以存储于反射光分布图表。图式简单说明:第一图为实施形态1之雷射加工方法之加工流程显示图;第二图为实施形态1之加工状态检测方法及雷射加工方法之说明概略图;第三图A为被加物穿孔未达导电层之情形之模式显示图;第三图B为被加工物穿孔至达导电层之情形之模式显示图;第三图C为被加工物穿孔大部份至达导电层之情形之模式显示图;第四图A为标准雷射脉动输出波形之模式显示图;第四图B为与第四图A相比雷射脉动输出高峰値已变化之例示图;第四图C为与第四图A相比雷射脉动之脉动间隔变化不成之例示图;第四图D为第四图A相比雷射脉动之脉动宽度已变化之例示图;第五图A为仅检出雷射加工装置所使用反射光之光学系统之一例示图;第五图B为可检出雷射加工装置所使用入射光及反射光之光学系统例示图;第六图为雷射加工装置所使用聚光镜部之构造例示概略图;第七图A为直接检出反射光之构造之模式显示图;第七图B为将反射光透过聚光镜予以检出之构造模式显示图;第七图C为将反射光透过分光镜、聚光镜予以检出之构造模式显示图;第八图为实施形态2之雷射加工方法之加流程显示图;第九图为实施形态2之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置之构造说明概略图;第十图为实施形态3之雷射加工方法之加工流程显示图;第十一图为实施形态3之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置之构造说明概略图;第十二图为实施形态4之雷射加工方法之加工流程显示图;第十三图为实施形态4之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置说明概略图;第十四图为实施形态5之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置说明概略图;第十五图为实施形态6之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置说明概略图;第十六图为实施形态7之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置说明概略图;第十七图为实施形态8之加工状态检测方法,及雷射加工方法与雷射加工装置说明概略图;第十八图A为实施形态10之被加工物穿孔未达导电层之情形模式显示图;第十八图B为实施形态10之被加工物穿孔一部份至达导电层之情形模式显示图;第十八图C为实施形态10被加工物穿孔大部份至达导电层之情形模式显示图;第十九图为实施形态10之反射光分布图表制作说明概略图;第二十图为反射光分布图表之具体例示图。 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