| 主权项 |
1.一种温度感知器结构改良,主要配设于电子资讯类产品内之特定元件底部,藉以感测其元件运作时之温度,其系包括一固定片,该固定片一端设有固定脚座,藉以固定于如主机板上者,而在该固定片与待测元件接触之面则设置有一温度感应件,其上再被覆一层塑胶薄膜,该塑胶薄膜并与固定片紧密接合,将温度感应件夹置于其中,藉以保护及固定该温度感应件者。2.如申请专利范围第1项所述之温度感知器结构改良;其中,该固定片系为一弹片体,藉由该具有弹力之特性,可让固定片与待测元件作面与面完全之接触,而夹置于其中之温度感应件亦可与待测物完全触接,故可快速感应到待测元件之温度变化,缩短反应之时间。3.如申请专利范围第1项所述之温度感知器结构改良;其中,该固定片与固定脚座连接处设有挡片,藉由该挡片可防止因固定片所承受压力过大时导致固定脚座断折之情形。图式简单说明:第一图系本创作之外观立体示意图。第二图系本创作之结构分解示意图。第三图系本创作之侧视图。第四图系本创作之实施例立体示意图。第五图系本创作之实施例之侧视图。第六图系习知之温度感知器。 |
