| 主权项 |
1.一种球栅阵列半导体装置,包含:一半导体元件;一树脂材料,用以密封该半导体元件;以及一引线框,连接至位于该树脂材料中之该半导体元件,该引线框具有一终端部分,该终端部分突出该树脂材料之一表面。2.如申请专利范围第1项之球栅阵列半导体装置,其更包含一焊料层,形成于该终端部分之一边缘表面上。3.如申请专利范围第1项之球栅阵列半导体装置,其更包含一接合配线,用以使该半导体元件连接至该引线框。4.如申请专利范围第1项之球栅阵列半导体装置,其中藉由蚀刻一金属片至实质上其厚度之一半,以形成该终端部分,该金属系形成该引线框之材料。5.一种球栅阵列半导体装置之制造方法,包含下列步骤:形成一引线框,具有一终端部分,该终端部分沿着其厚度之方向突出;使一半导体元件安置于该引线框上;藉由接合配线,使一设置于该半导体装置上之电极连接至该引线框;以及使用一树脂材料密封该导体元件,该终端部分突出该树脂材料之一表面。6.如申请专利范围第5项之球栅阵列半导体装置之制造方法,其更包含一步骤:形成一焊料层于该终端部分之一边缘表面上。7.如申请专利范围第5项之球栅阵列半导体装置之制造方法,其中该形成该引线框之步骤包含:蚀刻一金属片至实质上其厚度之一半之步骤。图式简单说明:第一图系显示依日本专利申请案公开公报昭第60(1985)-52050号之具有引线框之习知半导体装置之剖面图。第二图系显示依据本发明实施例之球栅阵列半导体装置之结构之剖面图。第三图系显示依据本发明实施例之球栅阵列半导体装置之结构之底面图。第四图系显示依据本发明实施例之球栅阵列半导体装置之制造方法,用以阐明装置被树脂密封之步骤。 |
