发明名称 用来控制一装设在用于控制半导体制造设备之系统中之设备单元操作状态的方法
摘要 一种控制装设于半导体制造设备控制系统之设备单元状态之方法,其包含预定单元监控模组于主电脑。透过单元监控模组,即时识别设备单元状态,及根据个别设置的真正操作能力控制设备执行各批料加工制程。结果可有效控制设备之全体生产力,可根据设备的操作能力分散待于设备中加工处理的批料。
申请公布号 TW436877 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW087108880 申请日期 1998.06.04
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 林龙一
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种控制装设于半导体制造设备控制系统之设备单元状态之方法,包含下列步骤:由设备伺服器接收设备单元操作状态资料;决定多个设备中之任何设备是否产生异常单元操作状态资料;若决定设备中之某个设备产生异常单元操作状态资料,则决定是否某个设备中之全部单元皆处于非操作状态;若决定某个设备之全部单元皆处于非操作状态,则阻断全部加工条件资料下载至该某个设备;及若决定某个设备之全部单元皆非处于非操作状态,则辨识某个设备中多个单元之何者单元处于非操作状态且阻断某个加工条件资料下载至处于非操作状态的单元。2.如申请专利范围第1项之方法,其中于阻断全部加工条件资料下载至某个设备之步骤或阻断某些加工条件资料下载至非操作状态单元后,该控制装设于半导体制造设备控制系统之设备单元状态之方法又包含下列步骤:下载设备单元状态讯息至某个设备;及下载移转设备控制讯息至移转设备。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该设备单元状态讯息及转运设备控制讯息为流功能讯息。图式简单说明:第一图为习知控制半导体制造设备之系统之示意方块图;第二图为根据本发明之控制半导体制造设备之系统之示意方块图;第三图为控制根据本发明之装设于控制系统之半导体制造设备单元状态之方法之流程图;第四图为控制根据本发明之装设于控制系统之半导体制造设备单元状态之方法之第一具体例流程图。
地址 韩国