| 主权项 |
1.一种热塑性树脂组成物,系含有无机粒子之热塑性树脂组成物,其特征在于(i)该无机粒子为细孔容积在0.1-3ml/g,且(ii)该无机粒子为其表面对无机粒子系以0.05-10重量倍之水性聚酯处理或以含矽有机化合物处理。2.如申请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子系平均粒径0.03-5m。3.如申请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子对热塑性树脂为含有0.01-10重量%。4.如申请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子系其粒子的粒度分布之波峰存在至少二个以上。5.如申请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子为二氧化矽粒子。6.如申请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其中该热塑性树脂系芳香族聚酯。7.一种热塑性树脂组成物,系指含有无机粒子之热塑性树脂组成物,其特征在于(i)该无机粒子系细孔容积为0.1-3ml/g,且(ii)该无机粒子为其表面对无机粒子系以0.05-10重量倍之水性聚酯处理。8.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子为平均粒径0.03-5m。9.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子对热塑性树脂为含有0.01-10重量%。10.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子系其粒子的粒度分布之波峰存在至少二个以上。11.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该无机粒子为二氧化矽粒子或高岭土粒子。12.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该热塑性树脂系芳香族聚酯。13.如申请专利范围第7项之热塑性树脂组成物,其中该水性聚酯为水溶性或水分散性。14.一种热塑性树脂组成物,系指含有二氧化矽粒子之热塑性树脂组成物,其特征在于该二氧化矽粒子系细孔容积为0.1-3ml/g,且(ii)其表面为以含矽有机化合物处理的。15.如申请专利范围第14项之热塑性树脂组成物,其中该二氧化矽粒子为平均粒子0.03-5m。16.如申请专利范围第14项之热塑性树脂组成物,其中该二氧化矽粒子对热塑性树脂为含有0.01-10重量%。17.如申请专利范围第14项之热塑性树脂组成物,其中该二氧化矽粒子系其粒子的粒度分布之波峰存在至少二个以上。18.如申请专利范围第14项之热塑性树脂组成物,其中该含矽有机化合物为烷基矽烷化合物。19.如申请专利范围第14项之热塑性树脂组成物,其中该热塑性树脂为芳香族聚酯。20.一种热塑性树脂组成物之制造方法,系指采用抽气式双轴混练挤压机并混练热塑性树脂及无机粒子以制造热塑性树脂组成物之方法,其特征在于(i)该无机粒子为细孔容积在0.1-3ml/g,且(ii)该无机粒子为其表面对无机粒子系以0.05-10重量倍之水性聚酯处理或以含矽有机化合物处理者,以使该无机粒子分散于水及/或惰性有机溶剂内的分散液供给至抽气式双轴混练挤压机内。21.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成物之制造方法,其中该无机粒子系平均粒径0.03-5m者。22.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成物之制造方法,其中该无机粒子对热塑性树脂为含有0.01-10重量%。23.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成物之制造方法,其中该无机粒子系其粒子的粒度分布之波峰存在至少二个以上。24.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成物之制造方法,其中该无机粒子为二氧化矽粒子粒子或高岭土粒子。25.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成物之制造方法,其中该热塑性树脂为芳香族聚酯。26.一种双轴定向薄膜,系使用申请专利范围第1项、第7项或第14项之热塑性树脂组成物而得的静摩擦系数1.0以下且昙雾度满足下式。H<0.2T+1.5(式内,H表示薄膜之昙雾度(%),T表示薄膜厚度(m)。27.如申请专利范围第26项之双轴定向薄膜,其中薄膜之厚度为0.5-150m。28.如申请专利范围第26项之双轴定向薄膜,其中热塑性树脂为芳香族聚酯。 |
