| 主权项 |
1.一种晶圆研磨装置,主要系将晶圆推压在旋转的研磨布,而研磨晶圆表面之晶圆研磨装置,其特征为:检出前述晶圆的研磨量之研磨量检出装置;记忆有按照研磨时间的晶圆之模型研磨量的记忆装置;比较以前述研磨量检出装置所检出的的晶圆之研磨量,及与被记忆在前述记忆装置的模型研磨量比较,由其研磨量之差判定研磨布的整修时间,及研磨布之更换时期,而输出其判定内容的控制装置;及,显示从前述控制装置所输出的前述判定内容之显示装置所成者。2.一种晶圆研磨装置,具备:表面设有研磨布而可转动该研磨布之研磨定盘,及保持着晶圆一边将此晶圆表面推压于前述研磨布使其转动之晶圆保持头;前述晶圆保持头,具备:保持前述晶圆而以预定的压力接触前述研磨布之托架,及在前述晶圆周围设置研磨面调整圈而可以预定的压力接触于前述研磨布,其特征为,具备:可检出相对于前述晶圆中心轴上之前述研磨调整圈的前述托架变动量之检出装置。3.一种晶圆研磨装置,具备:表面设有研磨布而可转动该研磨布之研磨定盘,及保持着晶圆一边将此晶圆表面推压于前述研磨布使其转动之晶圆保持头;前述晶圆保持头,具备:保持前述晶圆而以预定的压力接触前述研磨布之托架,及在前述晶圆周围设置研磨面调整圈而可以预定的压力接触于前述研磨布,其特征为,具备:设置可以预定的压力接触前述研磨布之推压装置,及可检出前述晶圆中心位置上之前述晶圆的里面与前述推压装置的相对变位,或前述晶圆中心位置上之前述托架与前述推压装置的相对变位之检出装置。图式简单说明:第一图系关于本发明的实施例之晶圆研磨装置的全体构造图。第二图显示被适用在第一图之晶圆研磨装置的晶圆保持头之第1实施例的直断面图。第三图显示第一图之晶圆研磨装置的控制系统之方块图。第四图比较模型研磨量和实测研磨量之图表。第五图为了说明从研磨布加在晶圆的压力之图。第六图显示按照研磨时间的研磨量和研磨压力之关系的图表。第七图显示晶圆保持头的第2实施例之平面图。第八图在第七图上沿8-8线的晶圆保持头之直断面图。第九图显示晶圆保持头的第3实施例之直断面图。第十图显示晶圆保持头的第4实施例之直断面图。第十一图显示晶圆保持头的第5实施例之直断面图。第十二图被设在第十一图的晶圆保持头之红外线干扰装置的构造图。 |
