| 主权项 |
1.一种CSP基板分割装置,系要分割CSP基板成各个小片来转移至搬运托盘,其特征为至少由:支撑CSP基板用之工模架;容纳该工模用之工模架;从该工模架搬出工模,并将所搬出之工模定位于要载置CSP基板之区域用之工模搬出入台;要载置收容有CSP基板的卡匣用之卡匣载置台;要从该卡匣搬出CSP基板用之CSP基板搬出手段;所搬出之CSR基板要载置于该工模搬出入台上之工模用之CSP基板载置手段;将载置于该工模搬出入台上之工模的CSP基板与工模一齐要搬运至加工台用之第一搬运手段;具备要分割所保持于该加工台之CSP基板成片状(小片)用之切割刀的分割手段;将分割成小片之CSP基板与工模一齐从该加工台要搬运至洗净台用之第二搬运手段;将完成洗净之CSP基板与工模一齐从洗净台要搬运至小片拾起台用之第三搬运手段;从该小片拾起台上之工模拾取小片,以转移至位于小片转移区域的搬运托盘用的转移手段;及从该小片拾取台要搬运因已拾取小片而成为空的工模至该工模搬出入台用之第四搬运手段,所构成者。2.如申请专利范围第1项之CSP基板分割装置,其中包括有:要收容成为空的搬运托盘的第一搬运托架;要收容已填满小片之搬运托盘的第二搬运托架;从该第一搬运托架搬出成空的搬运托盘并予以移动至小片转移区域用之第一搬运托盘台;要收容已填满小片之搬运托盘于该第二搬运托架的第二搬运托盘台;及从第该第一之搬运托盘台移载已填满小片之搬运托盘至该第二搬运托盘台的移载手段。3.如申请专利范围第1或2项之CSP基板分割装置,其中工模表面形成有要分割CSP基板成小片用之切割刀之余隙槽成格子状,而由该格子所区分之各区域形成有:贯穿该工模表背面且与加工台之吸取源连通以吸取保持CSP基板的第一吸取孔,及与形成于该工模侧面之卡合孔连通,而卡合形成于第一搬运手段和第二搬运手段及第三搬运手段之吸取源,以吸取保持CSP基板的第二吸取孔。4.如申请专利范围第3项之CSP基板分割装置,其中形成于第一搬运手段和第二搬运手段及第三搬运手段的吸取源管,乃卡合于工模之卡合孔来吸取保时CSP基板之同时,乃以夹持该工模。图式简单说明:第一图系显示有关本发明之CSP基板分割装置的实施形态的一例子之斜视图(立体图)。第二图系显示由同CSP基板分割装置所要分割之CSP基板及要支撑CSP基板之工模的第一例子之斜视图。第三图系显由同CSP基板分割装置所要分割之CSP基板及要支撑CSP基板之工模的第二例子斜视图。第四图系显示第二图之A-A剖面之一部份的剖面图。第五图系以阶段性地显示以使用工模搬出入手段从工模架搬出工模之状况的斜视图。第六图系显示用以判断是否为对应于所要分割之CSP基板的工模用的判断手段结构之方块图。第七图系显示所储存于构成同判断手段的第一记忆手段,第二记忆手段,第三记忆手段之内容的一例子之说明图。第八图系显示支撑CSP基板于工模之状态的斜视图。第九图系显示CSP基板之一例子的斜视图。第十图系显示习知所使用之分割CSP基板用之分割装置的斜视图。 |
