发明名称 散热型半导体构装件
摘要 一种散热型半导体构装件,建构于一导线架,其中晶片座具有第一表面及对应之第二表面,且其面积小于晶片。晶片之主动表面与晶片座之第一表面贴合,且暴露出主动表面上之焊垫。多个导脚配置于晶片之外围,并藉由多条导线分别电性连接焊垫与导脚之内导脚部分。而构装材料,包覆晶片、晶片座、导脚之内导脚部分及导线,以形成一构装主体,晶片座之第二表面暴露于构装主体之顶面,而导脚之外导脚部分暴露于构装主体之侧缘。
申请公布号 TW437029 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW088122891 申请日期 1999.12.24
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 黄建屏
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种散热型半导体构装件,包括:一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,该主动表面具有复数个焊垫;一晶片座,具有一第一表面及对应之一第二表面,其中该晶片座之面积小于该晶片,并以该第一表面与该晶片之该主动表面贴合,且暴露出该些焊垫;复数个导脚,配置于该晶片之外围,每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分;复数条导线,分别电性连接该些焊垫与该些导脚之该内导脚部分;以及一构装材料,包覆该晶片、该晶片座、该些导脚之该内导脚部分及该些导线,以形成一构装主体,其中该构装主体具有一第一侧及对应之一第二侧,使得该晶片座之该第二表面暴露于该第一侧,并暴露出该些导脚之该外导脚部分于该构装主体之侧缘。2.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,其中该外导脚部分向该第二侧折弯。3.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,其中该晶片之该主动表面系透过一聚亚醯胺贴带与该晶片座之该第一表面贴合。4.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,其中该晶片之该主动表面系透过一导热绝缘胶与该晶片座之该第一表面贴合。5.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,更包括复数个连接杆连接该晶片座,且包覆于该构装材料中。6.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,更包括一散热片,其具有一第一表面及对应之一第二表面,其中该散热片之该第一表面与该晶片之该背面贴合,且该构装材料包覆该散热片,并使该散热片之该第二表面暴露于该第二侧。7.如申请专利范围第6项所述之散热型半导体构装件,其中该散热片系接地。8.如申请专利范围第6项所述之散热型半导体构装件,其中该散热片之该第一表面系透过一导热黏着材料与该晶片之该背面贴合。9.如申请专利范围第1项所述之散热型半导体构装件,更包括一外加散热装置,配置于该晶片座之该第二表面。10.一种散热型双晶片构装件,包括:一第一晶片,具有一第一主动表面及对应之一第一背面,该第一主动表面具有复数个第一焊垫;一第二晶片座,具有一第二主动表面及对应之一第二背面,该第二主动表面具有复数个第二焊垫,其中该第一晶片之该第一背面与该第二晶片之该第二背面贴合;一晶片座,具有一第一表面及对应之一第二表面,其中该晶片座之面积小于该第一晶片,并以该第一表面与该第一晶片之该第一主动表面接合,且暴露出该些第一焊垫;复数个导脚,具有一第一表面及对应之一第二表面,且每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分,该些导脚配置于该晶片座外围;复数个导线,分别将该些第一焊垫与该些第二焊垫电性连接至该些导脚,且连接该些第一焊垫与该些导脚之该些导线与该些导脚接合于该些导脚之该第一表面的该内导脚部分,而连接该些第二焊垫与该些导脚之该些导线与该些导脚接合于该些导脚之该第二表面的该内导脚部分;以及一构装材料,包覆该第一晶片、该第二晶片、该晶片座、该些导脚之该内导脚部分,以及该些导线,以构成一构装主体,且该构装主体具有一第一侧及一第二侧,其中该构装材料暴露出该些导脚之该外导脚部分于该构装主体之侧缘,且暴露出该晶片座之该第二表面于该第一侧。11.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,其中该外导脚部分向该第二侧折弯。12.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,其中该第一晶片之该第一主动表面系透过一聚亚醯胺贴带与该晶片座之该第一表面贴合。13.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,其中该第一晶片之该第一主动表面系透过一导热绝缘胶与该晶片座之该第一表面贴合。14.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,更包括复数个连接杆连接该晶片座,且包覆于该构装材料中。15.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,更包括一散热片,其具有一第一表面及对应之一第二表面,且该散热片之面积小于该第二晶片之面积,其中该散热片之该第一表面与该第二晶片之该第二主动表面贴合,并暴露出该些第二焊垫,且该构装材料包覆该散热片,并使该散热片之该第二表面暴露于该第二侧。16.如申请专利范围第15项所述之散热型双晶片构装件,其中该第二晶片之该第二主动表面系透过一聚亚醯胺贴带与该散热片之该第一表面贴合。17.如申请专利范围第15项所述之散热型双晶片构装件,其中该第二晶片之该第二主动表面系透过一导热绝缘胶与该散热片之该第一表面贴合。18.如申请专利范围第10项所述之散热型双晶片构装件,更包括一外加散热装置,配置于该晶片座之该第二表面。图式简单说明:第一图绘示习知一种半导体构装件的剖面示意图。第二图绘示依照本发明第一较佳实施例的一种散热型半导体构装件之剖面示意图。第三图绘示对应于第二图之俯视图。第四图绘示本发明之第二较佳实施例一种散热型半导体构装件的剖面示意图。第五图绘示本发明之第三较佳实施例一种散热型半导体构装件的剖面示意图。第六图绘示本发明之第四较佳实施例一种散热型双晶片构装件的剖面示意图。第七图绘示本发明之第五较佳实施例一种散热型双晶片构装件的剖面示意图。
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