| 主权项 |
1.一种晶圆等级封装方法,其包括: 提供一基板,其具有一第一表面与一第二表面,该 基板由复数个承载器紧密排列而构成,每一该些承 载器具有一开口位于该承载器之中央,该开口周缘 的该第二表面上配置有复数个焊线手指,该些焊线 手指之外围具有复数个接点,分别与该些焊线手指 电性连接; 提供一晶圆,该晶圆由复数个晶片所构成,该些晶 片之一主动表面上分别具有复数个焊垫; 以一黏合层,将该基板之该第一表面与该晶圆之该 主动表面黏合,其中每一该些承载器分别对应该些 晶片之一,且每一该些晶片之该些焊垫分别位于对 应之该承载器的该开口中; 进行一打导线制程,形成复数条导线,以电性连接 该些晶片之该些焊垫与对应之该承载器的该些焊 线手指; 进行一封胶制程,以一封胶材料填充于该开口,以 包覆该些导线、该些焊垫与该些焊线手指;以及 进行一切割制程,以形成复数个完成晶圆等级封装 之封装件。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆等 级封装方法,其中该些接点包括出电镀法所形成之 凸块。3.如申请专利范围第2项所述之晶圆等级封 装方法,其中该些凸块之形状为球状。4.如申请专 利范围第2项所述之晶圆等级封装方法,其中该些 凸块之形状为平板状。5.如申请专利范围第1项所 述之晶圆等级封装方法,其中该些接点包括由无电 镀法所形成之凸块。6.如申请专利范围第5项所述 之晶圆等级封装方法,其中该些凸块之形状为球状 。7.如申请专利范围第5项所述之晶圆等级封装方 法,其中该些凸块之形状为平板状。8.如申请专利 范围第1项所述之晶圆等级封装方法,其中该些接 点包括由植球制程所形成之焊球。9.如申请专利 范围第1项所述之晶圆等级封装方法,其中该些接 点的材质包括含铅量较高之锡铅合金。10.如申请 专利范围第1项所述之晶圆等级封装方法,其中该 些接点具有较高的熔点。11.如申请专利范围第1项 所述之晶圆等级封装方法,其中该封胶制程包括一 铸模法。12.如申请专利范围第1项所述之晶圆等级 封装方法,其中该封胶制程包括一网版印刷法。13. 如申请专利范围第1项所述之晶圆等级封装方法, 其中该封胶制程包括一点胶法。图式简单说明: 第一图A至第一图E所示,为根据本发明一较佳实施 例之一种晶圆等级封装方法流程剖面图;以及 第二图所示,为第一图A中,承载器100之部分上视图; 第三图系显示根据本发明另一种凸块形状之剖面 简图。 |
