发明名称 手机皮套改良构造
摘要 一种手机皮套改良构造,是在包括由前片部、右片部、后片部、左片部、与底片部所共同构成的一软质中空套体上,其中空内部恰可容置一具无线电话手机,该前片部上端设有延伸段与凸出段,该延伸段可弯折向后而扣合连接于后片部,该凸出段则恰止挡于手机天线前方,其中该左片部,是由具伸缩弹性之织物制成,该前片部,是由至少包括有一表面透明层、与一内面导电布层所构成的复合材料制成,该右片部,具有与前片部内面导电布层为电气导通之表层,而形成一不影响手机操作,却能防止电磁波自手机前方穿越之改良型手机皮套。
申请公布号 TW438167 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW088215686 申请日期 1999.09.14
申请人 梁文光 发明人 吴发富
分类号 H04M1/21;H04M1/02 主分类号 H04M1/21
代理机构 代理人 陈永星 台北巿罗斯福路三段一二六号四楼之一
主权项 1.一种手机反套改良构造,可供容置一无线电话手 机,此皮套包括由不同材质的前片部、右片部、后 片部、左片部、与底片部所组合构成,其特征是: 后片部与底片部,由软质皮制材料制成; 左片部,由具有伸缩弹性的织物制成,藉其伸缩弹 性提供使此皮套与手机之间具有适当间隙微调; 前片部,是由复合才料制成,此复合才料至少包括 有一表面软质透明层,与一内面导电布层所构成; 右片部,由软质复合材料制成,此复合材料至少包 括一软质底层,与一表面导电布层所制成,且其中 之表面导电布层,与前片部内面导电布层为电气导 通。2.依据申请专利范围第1项中所述之手机皮套 改良构造,其中之前片部包括于其上端设有延伸段 与凸出段,该延伸段可弯折向后而被扣合连接于后 片部,使该凸出段恰止挡于手机天线之前方。3.依 据申请专利范围第1项中所述之手机皮套改良构造 ,其中之左、右片部.都是使用具表面导电布层的 复合材料制成,该后片部是由具伸缩弹性之织物制 成。图式简单说明: 第一图为本创作套置于一无线电话手机上之整体 外观示意图。 第二图为本创作之手机皮套实施例。 第三图为本创作手机皮套展开图。 第四图为本创作包覆于手机形成电磁波遮蔽层的 示意图。
地址 桃园巿中山路一二一六巷五弄四十号