发明名称 | 易拆装之散热模组构造 | ||
摘要 | 本创作系提供一种易拆装之散热模组构造,大体上包括有一散热构造、一导热管体、一散热本体及一卡合元件﹔其中该散热构造设有一贯穿两侧之插置槽,俾以该导热管体一端穿插该插置槽,且该导热管体另一端系组装该散热本体,并藉该卡合元件定位该导热管体于该散热本体﹔藉由上述之构造,本创作提供一种易拆装、散热效率佳之效果。 | ||
申请公布号 | TW437998 | 申请公布日期 | 2001.05.28 |
申请号 | TW087213215 | 申请日期 | 1998.08.12 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 张荣文 |
分类号 | G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种易拆装之散热模组构造,系包括有: 一散热构造,设有一贯穿两侧之插置槽;及 一导热管体,该传热管体一端系穿插于上述该散热 构造之插置槽中;及 一散热本体,系组装于上述该导热管体之另一端, 且在该组装面设有一卡合部以供容置该导热管;及 一卡合元件,系覆盖于上述之散热本体,且该卡合 元件设有一定位部对应于该散热本体之卡合部。2 .如申请专利范围第1项所述之易拆装之散热模组 构造,其中该散热本体之适当位置处系可设置至少 一个之接合元件,用以接合CPU用。3.如申请专利范 围第1项所述之易拆装之散热模组构造,其中该散 热构造系为一散热鳍片者。图式简单说明: 第一图系本创作较佳实施例之立体分解图。 第二图系本创作较佳实施例之立体组合图。 第三图系本创作较佳实施例之组合CPU动作示意图 。 第四图系本创作较佳实施例之组合CPU动作示意图 。 第五图系本创作较佳实施例之组合CPU示意图。 | ||
地址 | 桃园县龟山乡文明一街四号 |