| 主权项 |
1.一化学机械研磨基板之载头,包含: 一基座;及 一弹性膜自基座下延伸以形成一可充加压力之舱 室,弹性膜下部表面提供一装置面以施压力于基板 。弹性膜包括一里面部份及一环绕于里面部份之 唇部份,此唇部份之位置设计系当一基板被置靠于 装置面且舱室被抽真室以将弹性膜里面部拉离基 板时,唇部份会被拉向基板以形成其间之密封。2. 如申请专利范围第1项所述之载头,其中弹性膜包 含一唇部份与里面部份间形成之连接部,此连接部 较里面部份厚。3.如申请专利范围第2项所述之载 头,其中上述之连接部为里面部份两倍厚。4.如申 请专利范围第2项所述之载头,其中上述之里面部 份厚度约为29至33密尔。5.如申请专利范围第2项所 述之载头,其中上述之连接部其厚度约为60至663密 尔。6.如申请专利范围第2项所述之载头,其中上述 之唇部份在靠近连接部旁较外缘为厚。7.如申请 专利范围第6项所述之载头,其中上述之唇部份其 厚度由与连接部相同之厚度渐近于约等于里面部 份之厚度。8.如申请专利范围第1项所述之载头,其 中上述之弹性膜更包含一边缘部份将里面部份及 唇部份连接至基座。9.如申请专利范围第8项所述 之载头,其中上述之边缘部份至少有一段可摺盖至 唇部份。10.如申请专利范围第8项所述之载头,其 中之边缘部份无法伸展出唇部份。11.如申请专利 范围第1项所述之载头,其中之唇部份由里面部份 及边缘部份之连结部伸出。12.如申请专利范围第 11项所述之载头,其中之连结部较里面部份厚。13. 如申请专利范围第1项所述之载头,其中之唇部份 接触到基板之周围部份。14.如申请专利范围第1项 所述之载头,更包含一围绕装置面之定位环以使基 板保持于载头下。15.如申请专利范围第1项所述之 载头,其中之弹性膜被连接到一支撑结构,且此支 撑结构系移动连于基座。16.如申请专利范围第15 项所述之载头,其中之弹性膜边缘部份延伸于支撑 结构外表面及定位环内面之间。17.如申请专利范 围第15项所述之载头,其中之弹性膜边缘部份延伸 环绕于支撑结构外表面及跨越支撑结构顶端之部 份表面。18.如申请专利范围第15项所述之载头,其 中之支撑结构包含一支撑盘与一夹钳,且弹性膜被 夹于支撑盘与夹钳间。19.如申请专利范围第15项 所述之载头,其中之一突出部份可支撑结构下表面 往下延伸。20.如申请专利范围第19项所述之载头, 其中之突出部份系与支撑结构一体成形。21.如申 请专利范围第19项所述之载头,其中之突出部份由 一层可压缩性材料置于支撑结构下表面形成。22. 如申请专利范围第19项所述之载头,其中之唇部份 自弹性膜往下伸出超过支撑结构之突出部份。23. 一化学机械研磨基板之载头,包含: 一基座; 移动连于基座之支撑结构;及 一弹性膜连接至支撑结构并自基座下延伸以形成 一可充加压力之舱室,弹性膜下部表面提供一装置 面以施压力于基板。弹性膜包括一里面部份及一 环绕于里面部份之唇部份,此唇部份之位置设计系 当一基板被置靠于装置面且舱室被抽真空以将弹 性膜里面部拉离基板时,唇部份会被拉向基板以形 成其间之密封; 其中一突出部份由支撑结构下表面往下延伸接触 到弹性膜上表面。24.一化学机械研磨基板装置,包 含: 一可转动之研磨垫; 一研浆供给以提供研浆至研磨垫;及 一载头包含一基座衣一弹性膜连接至支撑结构并 自基座下延伸以形成一可充加压力之舱室,弹性膜 下部表面提供一装置面以施压力于基板。弹性膜 包括一里面部份及一环绕于里面部份之唇部份,此 唇部份之位置设计系当一基板被置靠于装置面且 舱室被抽真空以将弹性膜里面部拉离基板时,唇部 份会被拉向基板以形成其间之密封。25.一化学机 械研磨之方法,包含: 安置基板于一载头之装置面,此载头具有一基座及 一弹性膜自基座下延伸以形成一可充加压力之舱 室,弹性膜下部表面提供此装置面; 此舱室被加压以使基板与转动之研磨面接触; 且此舱室被抽真空以将弹性膜里面部拉离基板并 将弹性膜唇部份拉向基板以形成其间之密封。26. 如申请专利范围第25项所述之方法,更包含施压力 于舱室以迫使弹性膜里面部份向外并使弹性膜唇 部份由基板离开以破除密封。图式简单说明: 第一图为一化学机械研磨设备之分解立体图。 第二图为依据本发明载头之剖面图。 第三图为第二图中载头放大图,显示弹性膜边缘之 弹性唇构造。 第四图A为第二图中之载头,示意一将基板由研磨 垫分离之方式。 第四图B为第二图中之载头,示意一将基板由载头 分离之方式。 第五图为载头之剖面图,其中弹性膜边缘部份延伸 超过唇部份。 |
