| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen zum Einbau in eine Datenträgerkarte vorgesehenen IC-Baustein, bei dem aus einer leitenden Schicht Leiterbahnen geätzt werden, die auf beiden Flachseiten des Trägerelementes jeweils Kontaktflächen aufweisen, welche auf der einen Seite den jeweiligen Anschlußkontakten des IC-Bausteines zugeordnet sind und auf der anderen Seite zur Außenkontaktierung vorgesehen sind, wobei die Außenkontaktflächen und die zugehörigen Leiterbahnen mit einer weiteren elektrisch leitenden Schutzschicht beschichtet werden, vorgestellt, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt die elektrisch leitende Schicht (1) auf einer Flachseite an den für die Anschlußkontaktierung vorgesehenen Kontaktflächenstellen (2b) mit einem flüssigen oder pastösen aushärtbaren Abdeckmaterial (2) beschichtet wird, anschließend die verbleibenden unbeschichteten Oberflächenbereiche (3a, 3b, 3c) der gleichen Flachseite mit einem flüssigen oder pastösen aushärtbaren nichtleitenden Material (3) beschichtet werden, in nächsten Verfahrensschritten aus der elektrisch leitenden Schicht (1) die Leiterbahnen (7) und Kontaktflächen ausgeätzt und mit der weiteren elektrisch leitenden Schutzschicht (5) beschichtet werden und in einem abschließenden Verfahrensschritt das einseitig aufgetragene Abdeckmaterial (2) entfernt wird. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird ein Trägerelement erzeugt, bei dem die sonst übliche Trägerfolie für die elektrisch leitende Schicht vollständig fehlt. Dies führt trotz geringfügig größerer Dicke der elektrisch leitenden Schicht durch eine entsprechende Materialzusammensetzung der vorzugsweise verwendeten Kupferfolie zu einer Verringerung der Höhe der Baueinheit aus IC-Baustein und Trägerelement.</p> |
