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经营范围
发明名称
BONDING MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
摘要
申请公布号
KR20010042822(A)
申请公布日期
2001.05.25
申请号
KR1020007011579
申请日期
2000.10.18
申请人
发明人
分类号
H01L23/02
主分类号
H01L23/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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