| 发明名称 |
Verfahren zur Justierung eines Stempels zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen eines Bauelementes mit einer Flüssigkeit |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19732680(C2) |
申请公布日期 |
2001.05.17 |
| 申请号 |
DE1997132680 |
申请日期 |
1997.07.29 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
KERLER, RUDOLF;GROENINGER, HORST |
| 分类号 |
B05C1/02;H05K3/34;(IPC1-7):B05D1/28;H01L21/60;H01L23/50 |
主分类号 |
B05C1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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