发明名称 PROCESS FOR THE NON-GALVANIC TIN PLATING OF COPPER OR COPPER ALLOYS
摘要 <p>L'invention décrit un procédé servant à l'étamage non galvanique du cuivre et d'alliages de cuivre par précipitation d'étain, à partir d'électrolytes contenant de l'étain, renfermant de l'acide méthanesulfonique et un agent complexant. L'invention, de par sa description d'un procédé destiné à créer une couche d'étain durable pouvant être soudée, montre qu'au moins un métal étranger est ajouté aux électrolytes pour former une barrière de diffusion dans la couche d'étain.</p>
申请公布号 WO2001034310(A1) 申请公布日期 2001.05.17
申请号 US2000030983 申请日期 2000.11.09
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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