发明名称 箝位环
摘要 本发明提供多件式箝位环,适用于电子设备中电浆辅助式及其他处理中,尤其适用于蚀刻或沉积阶段。箝位环包含上遮部及下环部,在蚀刻阶段中,上遮部通常被消耗,下环部被上遮部保护而能再使用。上遮部被附于一室元件而在蚀刻阶段中对准基材。下环部被允许移动并对齐上遮部或可动地被附于上遮部。
申请公布号 TW434669 申请公布日期 2001.05.16
申请号 TW089102552 申请日期 2000.02.15
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 麦克巴贝西;大卫哈尼克
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种多件式可消耗的箝位环,它被用在处理室中,该箝位环至少包含:一U形环状下环部;及一环状上遮部,从下环部分离。2.如申请专利范围第1项所述之箝位环,还包含一肩部在上遮部而使上遮部与下环部相对齐。3.如申请专利范围第1项所述之箝位环,其中,上述之U形下环部在两个带电的元件之间。4.如申请专利范围第1项所述之箝位环,还包含许多孔在上遮部里而独立于下环部地使上遮部附于在处理室中的一处理室元件。5.如申请专利范围第4项所述之箝位环,还包含一凹部在上遮部里而至少允许一固定器的一个头进入上遮部。6.如申请专利范围第5项所述之箝位环,还包含一帽而盖住固定器。7.如申请专利范围第4项所述之箝位环,其中,上述之下环部不被附于处理室而允许下环部对齐上遮部。8.如申请专利范围第7项所述之箝位环,其中,上述之下环部被允许对齐在上遮部的一肩部。9.如申请专利范围第1项所述之箝位环,其中,上述之下环部与上遮部被连在一起。10.一种处理系统,该处理系统至少包含:a)一处理室,在一底、若干壁及一顶;b)一基材支持面,在处理室中;c)一电源,能在处理室中产生电浆;及d)一多件式箝位环,有一上遮部及一U形下环部,下环部至少部分被遮而不受在处理系统中的处理影响。11.如申请专利范围第10项所述之系统,还包含一抬高机构以升、降箝位环。12.如申请专利范围第10项所述之系统,其中,上述之U形下环部有向下伸的凸缘以套住一绝缘衬里。13.如申请专利范围第10项所述之系统,其中,上述之下环部及上遮部包含一凸部及一凹部而把这些环部连在一起。图式简单说明:第一图是在蚀刻室里被用以夹住基材的标准箝位环的透视图。第二图是蚀刻室的示意图,本发可被用在此蚀刻室里。第三图是本发明之箝位环的透视图。第四图是本发明的箝位环的横剖图。第五图是本发明的箝位环的另一实施例的横剖图。第六图是本发明的箝位环的另一实施例的透视图。
地址 美国