| 主权项 |
1.一种供电子装备使用之天线系统,该电子装置包含一外壳包封一接收无线通信信号之接收机,而该天线系统包含:一天线,移动安装至该外壳,俾该天线可沿预定之旋转路径自邻近该外壳之存放位置旋转至离开该外壳之作业位置,其中该天线与该接收构成电通信状态:及至少一寄生调谐元件,配置在该外壳上,俾在天线为存放位置时,位于邻近该天线之处,及耦合至该天线以在天线为存放位置时调谐该天线。2.如申请专利范围第1项之天线系统,其中该天线包含一介电质基体,其包括一表面及配置在表面上之辐射元件。3.如申请专利范围第2项之天线系统,其中该介电质基体表面在天线为存放位置时,覆于该至少一寄生调谐元件之一部份。4.如申请专利范围第1项之天线系统,其中该至少一寄生调谐元件配置在该外壳中。5.如申请专利范围第1项之天线系统,其中该天线在操作位置时为半波天线。6.如申请专利范围第1项之天线系统,其中该天线在作业位置时为四分波天线。7.如申请专利范围第1项之天线系统,其中至少一寄生调谐元件含许多寄生调谐元件。8.如申请专利范围第1项之天线系统,其中该至少一寄生调谐元件之构型具有一曲折导电路径。9.一种供电子装置使用之多频带天线系统,该电子装置含一外壳,其包封一收发机以发射及接收无线通信信号,该多频带天线系统包含:一介电质基体,可移动安装在该外壳,其构型可沿旋转之预定路径自邻近外壳之存放位置旋转至自外壳向外延伸之作业位置;第一及第二辐射元件,配置在介电质基体上,该第一及第二辐射元件与该收发构成电通信;第一及第二寄生调谐元件其配置在外壳上,俾介电质基本在存放位置时,位于邻近该第一及第二辐射元件;其中该第一寄生调谐元件耦合至该第一辐射元件以调谐第一辐射元件至第一频带,并在该介电基体为存放位置时,将第一辐射元件之阻抗与收发机之阻抗匹配;其中该第二寄生调谐元件耦合至第二辐射元件以调谐该第二辐射元件至第二频带,并在介电基体为存放位置时,将第一辐射元件之阻抗与收发机之阻抗匹配。10.如申请专利范围第9项之多频带天线系统,其中该第一及第二辐射元件在介电基体为存放位置时,分别覆于第一及第二寄生调谐元件之上。11.如申请专利范围第9项之多频带天线系统,其中该第一及第二寄生调谐元件系配置在该外壳内。12.如申请专利范围第9项之多频带天线系统,其中,在介电基体为作业位置时,至少一第一及第二辐射元件分别以半波天线辐射。13.如申请专利范围第9项之多频带天线系统,其中,在该介电基体为作业位置时,至少一第一及第二辐射元件分别以四分波天线辐射。14.如申请专利范围第9项之多频带天线系统,其中第一及第二寄生调谐元件之构型各有一曲折导电路径。15.一种无线电话,包含:一外壳,包封一收发机以发射及接收无线电话通信信号;及一天线系统包含:一天线移动其安装在外壳上,俾该天线可沿一预定之放置路径自邻近外壳之存放位置旋转至自外壳向外延伸之作业位置,其中该天线系与收发机成电通信;及至少一寄生调谐生元件其配置在该外壳上,俾在天线为存放位置时,其位于天线之附近,至少一寄生调谐元件耦合至该天线以调谐该天线至第一频带,及在该天线为存放位置时,将该天线之阻抗与收发机之阻抗匹配。16.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该天线含一介电基体,其包括一表面及配置在该表面上之辐射元件。17.如申请专利范围第16项之无线电话,其中该介电基体表面在该天线为存放位置时,覆于至少一寄生调谐元件之一部份上。18.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件系配置在该外壳内。19.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该天线在作业位置时为半波天线。20.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该天线在作业位置时为1/4波天线。21.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件含复数个寄生调谐元件。22.如申请专利范围第15项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件之构型为具有一曲折导电路径。23. 一种无线电话,含;一外壳,包封一收发机供发射及接收无线电话通信信号,该外壳包括一表面;一触弹盖子,绞链至该外壳及可在闭合位置及开启位置间移动,闭合位置时该触弹盖子覆在该外壳表面至少一部份之上,在开启位置时该外壳表面被打开;及一天线系统包含:一天线,配置在该触弹外壳内及与该收发机成电沟通;及至少一寄生调谐元件其配置在该外壳上,俾在该触弹盖子为闭合位置时,其位于邻近天线之处,该寄生调谐元件耦合至该天线,以调谐该天线至第一频带及将该天线之阻抗与该触弹盖子之阻抗,在触弹盖子为闭合位置时加以匹配。24.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该天线在触弹盖子为闭合位置时,覆在至少一寄生调谐元件之上。25.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件为配置在该外壳内。26.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该天线在该触弹盖子为开启位置时,为半波天线。27.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该天线在触弹盖子为开启位置时,为四分波天线。28.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件含复数个寄生调谐元件。29.如申请专利范围第23项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件之构型有一曲折导电路径。30.一种无线电话,含:一外壳,包封一收发机供发射及接收无线电话通信信号,该外壳包括一表面;一触弹盖子,绞链在外壳上并可在闭合位置及开启位置间移动,闭合位置时该触弹盖子覆在该外壳表面之至少一部份上,在开启位置时该外壳表面被打开;至少一寄生调谐元件其配置在触弹盖子内;一天线,可移动安装在外壳上,俾该天线沿一预定旋转路径,自触弹盖子为闭合位置时,覆在该触弹盖子旋转至作业位置,此时天线自外壳向外延伸,并在触弹外壳为开启位置时与触弹外壳成一空间隔离,中其中该天线与该收发机成电沟通;及其中该至少一寄生调谐元件其配置在该触弹盖子上,俾该天线在存放位置时位于该天线附近,该至少一寄生调谐元件耦合至该天线以调谐该天线至第一频带,及将天线之阻抗在触弹外壳为存放位置时,与收发机之阻抗匹配。31.如申请专利范围第30项之无线电话,其中该天线含介电基体,其包括一表面及在该表面上之一辐射元件。32.如申请专利范围第31项之无线电话,其中该介电基体表面当该天线在存放位置时,覆在至少一寄生调谐元件之一部份上。33.如申请专利范围第30项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件系配置在该触弹盖子表面内。34.如申请专利范围第30项之无线电话,其中该天线在操作位置时为半波天线。35.如申请专利范围第30项之无线电话,其中该天线在作业位置时为1/4波天线。36.如申请专利范围第30项之无线电话,其中该至少一寄生调谐元件含复数个寄生调谐元件。37.如申请专利范围第30项之无线电话,其中至少一寄生调谐元件之构型具有一曲折导电路径。图式简单说明:第一图为说明使无线电话能收发电信信号之传统电子组件之装置之略图。第二图A说明在作业位置之旋转无线电话天线。第二图B为取自线2B-2B之第二图A中之天线之侧正面图。第三图A说明第二图A-第二图B中之旋转无线电话天线在邻近无线电话外壳之存放位置。第三图B取自线3B-3B之第三图A中之天线之侧正面图。第四图A说明本发明一实施例之并入一寄生调谐元件之无线电话,其旋转式天线为作业位置。第四图B为取自线4B-4B之第四图a中之天线之侧正面图。第五图A说明第四图A-第四图B之无线电话,其具有旋转式天线在邻近无线电话外壳之存放位置,并覆在寄生调谐元件之上。第五图B为取自线5B-5B之第五图A中之天线之侧正面图。第六图A说明本发明之另一实施例并入寄生调谐元件之无线电话,其旋转式天线在作业位置。第六图B为取自线6B-6B之第六图A中之天线之侧正面图。第七图A说明本发明另一实施例,并并入多寄生调谐元件之无线电话,其旋转式天线在作业位置。第七图B为取自线7B-7B之第七图A之天线之侧正面图。第八图A说明一“触弹型"无线电话,其寄生调谐元件并入触弹盖子内,并有一旋转式天线,其中之触弹盖子及旋转式天线在存放位置,旋转式天线则覆于寄生调谐元件之上。第八图B说明第八图A之无线电话具有一触弹及旋转式天线在作业位置。第九图A说明“触弹型"无线电话,其具有一寄生调谐元件并入外壳内及一天线并入触弹盖子内,其中之触弹盖子系在存放位置俾旋转式天线覆在寄生调谐元件上。第九图B说明第九图A之具有触弹盖子及天线并入其中,并在作业位置之无线电话。 |
