| 主权项 |
1.一种焊球之供给装置,其包含有:一主进料斗,用来贮存多个焊球;一焊球盛盘,用来贮存将被抽吸于一嵌装头上的焊球;一副进料斗,其系被设置成为靠近于该焊球盛盘;一焊球供给路径,其系连接该主进料斗与该副进料斗,以便供给焊球;以及振动装置,用来振动该副进料斗,藉以利用振动而将焊球供给至该焊球盛盘。2.如申请专利范围第1项之焊球之供给装置,其中,该振动装置可振动该焊球盛盘。3.如申请专利范围第1项之焊球之供给装置,其中,一个被形成在该焊球供给路径之一前向端部处的第一焊球供给入口被露出于该副进料斗之一第一内壁处,而一个用以将焊球供给至该焊球盛盘的焊球排放出口被形成于该副进料斗之一第二内壁处,而该第二内壁并未面对该第一内壁。4.如申请专利范围第3项之焊球之供给装置,其中,该焊球排放出口系被形在在一个较高位置处,而该位置系高于被连接至该焊球排放出口的该焊球盛盘之一第二焊球供给入口之位置。5.如申请专利范围第2项之焊球之供给装置,其中,该振动装置包含有一焊球盛盘移动马达。图式简单说明:第一图显示一BGA焊球嵌装装置之具体例之前视图;第二图显示一用来供给焊球或其类似物的装置之具体例之部份剖面右侧视图;第三图显示一副进料斗与一焊球盛盘间之关系的部份平面图;第四图显示副进料斗与焊球盛盘间之关系的部份前视图;以及第五图显示副进料斗与焊球盛盘间之关系的部份剖面左侧视图。 |
