| 主权项 |
1.一种晶片移送臂,系包括一框架构形之承臂、以及多数个设于该承臂上用以形成一晶片乘坐位置之承晶块,该承晶块又分为主承晶块与次承晶块,其中之该主承晶块系设置于该移送臂主要之加速度方向上,该主承晶块又包括至少一向该承臂中心方向突伸之导晶肋,该导晶肋,系具有一顶面,由该顶面于面对该承臂中心之面上、乃连续构成一阻晶面、一滑晶面、以及一限晶面,而该顶面与该阻晶面在该主承晶块上之夹角系为一锐角。2.如申请专利范围第1项所述之晶片移送臂,其中所述之该锐角系介于15至85间者。3.如申请专利范围第1项所述之晶片移送臂,其中所述之该主承晶块系于其两末端上各具有一该导晶肋。4.如申请专利范围第1项所述之晶片移送臂,其中所述之该次承晶块系与该主承晶块为相同构形者。5.如申请专利范围第4项所述之晶片移送臂,其中所述之该次承晶块系于其两末端上各具有一该导晶肋。6.如申请专利范围第1项所述之晶片移送臂,其中所述之该导晶肋在与该顶面之连接端至与该滑晶面之连接端之长度系不小于该晶片之厚度。图式简单说明:第一图系为习知晶片移送臂与承晶块组合之立体示意图。第二图系为习知主承晶块之立体示意图。第三图系为第一图中A-A线方向上之剖面示意图。第四图系为一晶片于习知导晶肋上偏位之剖面示意图。第五图系为本创作主承晶块之立体示意图。第六图系为本创作导晶肋限制一偏位晶片之剖面示意图。 |
