| 主权项 |
1.一种半导体晶片的测试系统,其包含:a)一测试室;b)复数个平行跨接于测试室内的测试板,每个均拥有复数个的区域,每个区城均装置复数个的连接体;c)复数个承载许多积体电路晶片的托盘,每个托盘与区域之一对齐;及d)一位于复数个托盘的每个之上的顺从机械装置。2.如申请专利范围第1项之测试系统,其中,该测试室包含烧录烘炉。3.如申请专利范围第1项之测试系统,其中,该顺从机械装置包含复数个的囊袋,每个囊袋被装置在上述复数个测试板其中之一上。4.如申请专利范围第3项之测试系统,其中,该囊袋以空气来膨胀。5.如申请专利范围第3项之测试系统,其中,该囊袋以流体来膨胀。6.如申请专利范围第5项之测试系统,其中,该囊袋以在高温下传布流体来膨胀。7.如申请专利范围第1项之测试系统,其额外包含被放置来插入及移动托盘进入测试室中的机器人。8.如申请专利范围第1项之测试系统,其中,每个托盘包括含复数个的平台,每个均被采用来撑住积体电路晶片,且每个托盘更进一步拥有一对支撑每个平台的顺从臂。9.如申请专利范围第1项之测试系统,其中,每个测试板包含撑住一叠复数个托盘的调正特色。10.一种半导体晶片的测试系统,其包含:a)一测试室;b)数个平行跨接于在测试室内的测试板,每个均拥有复数个的区域,每个区域均装置复数个的连接器;c)复数个承载许多积体电路晶片的托盘,每个托盘与区域之一对齐;及d)一施力在每个复数个积体电路晶片上的工具。11.如申请专利范围第10项之测试系统,其中,该施力之工具包含复数个的囊袋。12.一种操作半导体测试装置的方法,其包含以下步骤:a)于测试室内提供复数个的测试板,每个均拥有复数个的区域,每个区域均 有复数个的连接体;b)将复数个的托盘插入测试室内,每个托盘承载许多积体电路晶片,且每个托盘与区域之一对齐;c)将每个托盘压向个别区域;及d)传导电气测试于每个许多托盘的复数个晶片上。13.如申请专利范围第12项之方法,其中,该测试室包含烧录烘炉。14.如申请专利范围第12项之方法,其中,该压迫步骤包含将复数个的囊袋膨胀起来。15.如申请专利范围第12项之方法,其中,该压迫步骤包含将复数个的囊袋装填流体。16.如申请专利范围第12项之方法,其中,该提供复数个测试板的步骤包含提供整叠测试板。17.如申请专利范围第16项之方法,其中压迫步骤包含将复数个的囊袋装填流体,每个囊袋位于整叠测试板中的测试板之间。18.如申请专利范围第1项之测试系统,其中,每个测试板上的每个区域被复数个的触止块托住。图式简单说明:第一图是本发明之测试系统所使用之托盘等边图;第二图是本发明之测试系统所使用之烧录板等边图;第三图是第二图中之部份烧录板放大图;第四图是被用来作为部份本发明之测试系统所使用之烘炉等边图;第五图是描述位于本发明测试系统内之复数个烧录板的等边图;第六图是若烧录板承载积体电路晶片托盘的等边图;第七图是晶片托盘烧录板及对晶片施力之机械装置的等边图;第八图是描述被用来承载托盘进入本发明之测试系统之机械装置的等边图;第九图是另一个对晶片施力之机械装置的部份去除略图。 |
