发明名称 热敷袋之电热还原结构(追加四)
摘要 一种热敷袋之电热还原结构(追加四),系依据本申请人第八五二一四二九○号新型专利案所演进改良,主要系设有一由两热敷袋相叠置而构成之夹层,于夹层中将原母案之电热结构改设以一半导体冷热晶片,该冷热晶片设于夹层中,其表面并贴附于热敷袋上,俾当使用时,藉由该冷热晶片一面生冷一面生热之特性,使热敷袋可快速还原外,其亦可供作冷敷之用,整体以增加原母案之实用效果者。
申请公布号 TW435921 申请公布日期 2001.05.16
申请号 TW085214290A04 申请日期 1999.04.06
申请人 曾真顺 发明人 曾真顺
分类号 H05B3/80 主分类号 H05B3/80
代理机构 代理人 杨建强 台北市光复南路五七四之一号五楼
主权项 1.一种热敷袋之电热还原结构(追加四),系包含有两内部具醋酸钠水溶液及铁片之热敷袋,以及一半导体冷热晶片,冷热晶片表面具控温元件且延伸有控温钮及调整开关,主要特征在于:两热敷袋相叠置其周缘并作结合,以形成一中空状之夹层,供该冷热晶片置入,藉此使热敷袋具快速还原及冷敷之功效者。2.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加四),在其中,半导体冷热晶片上下表面贴附有减热片者。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图。第二图系本创作之组合剖视示意图。
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