| 主权项 |
1.一种位于工件处理工具内的复数工件之测描装置,其中各该工件具有边缘、顶面和底面,该装置包括:照明元件,产生光,并构成使该光指向该工件边缘并由此反射;和视域系统,接受自该工件边缘反射之该光者。2.如申请专利范围第1项之测描装置,其中该照明元件又包括光纤电缆,具有第一端和第二端,该第一端接至发射光之发光源,而该第二端构成使该发光源发射之该光途经该光纤电缆,并指向该工件之该边缘者。3.如申请专利范围第2项之测描装置,其中该发光源位于该工件处理工具之外者。4.如申请专利范围第2项之测描装置,其中该发光源发射白光者。5.如申请专利范围第1项之测描装置,其中该照明元件又包括闪光灯,与该视域系统相通和同步,使该视域系统准备接受该工件边缘之反射光时,该闪光灯即开启并发射光,而其他所有时间里,该闪光灯均关闭者。6.如申请专利范围第1项之测描装置,其中该视域系统又包括:照相机,具有视场,在其内该照相机接受自该工件边缘反射之该光,因而形成影像,而输出该影像;转换器,接受该影像,把该影像转换为适于进一步处理之格式,并输送转换过之影像;以及处理器,接受该转换影像,分析该转换影像,并产生数位或描图,表示该工件在该工件处理工具内之位置和导向者。7.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该转换影像系呈数位式格式者。8.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该照相机系利用35mm透镜者。9.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该照相机系位于该工件处理工具内,使该照相机之该视场捕捉位于该工件处理工具内的卡匣所含五个工件者。10.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该视场为1.875寸1.375寸者。11.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该照相机系位于该工件处理工具内,使该照相机离该工件之该边缘10.5寸者。12.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该照相机系位于接受该工件边缘之该反射光,而不会接受到该工件的该顶面和该底面之该反射光者。13.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该转换器产生该转换意象,是令图素栅重叠于该影像上,并对重叠于该影像之各该图素指定一预定灰度数者。14.如申请专利范围第13项之测描装置,其中该处理器产生该数位式描图,系将相邻图素间之该灰度数加以比较,以决定各该工件边缘之该位置和导向者。15.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该处理器检测越孔晶圆者。16.如申请专利范围第6项之测描装置,其中该处理器检测挤孔晶圆者。17.一种位于工件处理工具内的复数工件之测描方法,包括步骤如下:a.把复数工件定位在卡匣内,其中该工件具有边缘、顶面和底面;b.把该卡匣定位在工件处理工具内;c.把具有视场的照相机定位在该工件处理工具内和该卡匣之前,使该视场涵盖该卡匣内预定数量之工件位置;d.把光导向该视场内之该工件上,使该工件边缘反射之该光,同时留在该视域内;e.在该照相机内捕捉该边缘反射光之影像;f.把图素栅放在该照相机内捕捉的该影像上,并将该影像转换为数位式影像,其中各该图素被指定一特殊灰度数;g.把各该图素的该灰度数与各相邻图素之灰度数加以比较,当该相邻图素间相差大于预定临限値时,决定有工件存在,并输出该项决定的结果;h.基于该结果产生工件描图;i.把该卡匣再定位于该视场内,使非原先被照明的工件,位于该视场内;以及j.重复步骤d至i,直到装载于该卡匣内之全部工件已定位在该视场内为止者。18.如申请专利范围第17项之测描方法,其中该光导向步骤又包含下列步骤:a.提供光纤电缆,具有第一端和第二端;b.把该第一端连接至光源,其中该光源产生光;以及c.把该第二端定位使该光源产生的光途经该光纤电缆,并导向位于该视场内之该工件边缘者。19.如申请专利范围第18项之测描方法,其中该第一端连接步骤又包含把该光源定位在该工件处理工具外之步骤者。20.如申请专利范围第17项之测描方法,其中该光导向步骤又包含下列步骤:a.提供闪光灯,在作用时会发射间歇光;b.把该闪光灯定位在作用时,使该间歇光聚焦于位在该视场内之该工件上;以及c.令该闪光灯同步作用,当照相机准备捕捉该视场之影像时,该闪光灯可作用并发射间歇光,而所有其他时间内,该闪光灯不会作用者。21.如申请专利范围第17项之测描方法,其中该灰度数比较步骤又包含决定晶圆是否为越孔或挤孔之步骤者。图式简单说明:第一图为装设有本发明视域系统的晶圆处理工具之简略俯视图;第二图为第一图视域系统所得视场分解图和卡匣前视图;第三图为卡匣前视图,表示第一图视域系统所拍五枚「快照」,得完整的卡匣影像;第四图表示第一图含有越孔晶圆的视域系统所得视场图;第五图表示第一图含有挤孔晶圆的视域系统所得视场图;第六图为简略俯视图,表示截平边缘的晶圆和具有缺口边缘的晶圆;第七图为第一图含有缺口边缘晶圆的视域系统所得视场图;第八图为简略表示本发明处理器所进行扫描,以检测挤孔和失踪的晶圆;第九图为简略表示本发明处理器所进行扫描,以决定所扫描影像之厚度;第十图为简略表示本发明处理器所进行扫描,以检测越孔的晶圆。 |
