发明名称 用于黏固组合接合元件之黏固装置
摘要 一种黏固装置,其具有一标的元件之特微,此标的元件系可吸收电磁波,且邻接一热活化黏胶物质,并制成一具有数理上呈平滑周边形状之物件,可促进接合元件或制成物件之间具有一迅速、整齐、简易及稳固之组合。将此装置暴露至电磁波中将可产生热能,其可活化黏胶物质而造成接合元件之接合。当此黏固装置系使用在可大致上使电磁波穿透之欲组合的零件时系特别地有益。
申请公布号 TW434138 申请公布日期 2001.05.16
申请号 TW086111127 申请日期 1997.08.04
申请人 圣柯产品公司 发明人 大卫L.雷蒙洛斯基;杜恩C.索勒;安东尼T.瑞卡;大卫J.罗可可;弗拉丁米尔匹利克
分类号 B29C65/02 主分类号 B29C65/02
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种用于黏固组合接合元件之黏固装置,包含一标的元件,具有一上表面及一下表面,系由金属箔片所构成,该金属箔片具有一连续表面,其具有一数理上呈平滑之周边,实质上界定了一封闭曲线;及一热活化黏胶物质,其完全覆盖该箔片之二表面,该标的元件系可吸收电磁波而将其转换成热能以活化该黏胶物质。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中该周边主要系界定出一圆形。3.根据申请专利范围第1项之装置,其中该周边主要系界定出一椭圆形。4.根据申请专利范围第1项之装置,其中该箔片系由铝,铜及钢之族群中所选出之金属材料所制成。5.根据申请专利范围第1项之装置,其中该热活化黏胶物质系一热熔黏胶。6.根据申请专利范围第1项之装置,其中该箔片系由碳及矽之族群中所选出之半金属材料所制成。7.根据申请专利范围第1项之装置,其中该热活化黏胶物质系一热活化硬化黏胶。图式简单说明:第一图系一圆形黏固装置之部份断面图。第二图系沿第三图之线段A-A所取之断面图,其显示该装置在接合零件之间加以活化。第三图系一顶视图,显示该黏固装置“隐藏"在一可使电磁波穿透之材料内或其间。第四图系第一图之黏固装置沿线段B-B所取之断面图。第五图a系一具有一圆形周边之黏固装置的顶视图,其中之暗影系用以描示一第三维度之模糊或皱折效应。第五图b系一具有一圆形周边之黏固装置的顶视图,其中之复数个内孔亦具有数理上平滑周边。第五图c系第五图a黏固装置沿线段C-C所取之断面图。第五图d系第五图b之黏固装置沿线段D-D所取之断面图。第六图a、第六图b及第六图c系由先前技术之黏固装置所对照性描示出之顶视图,显示具有外部及内部突角之周边。
地址 美国