| 主权项 |
1.一种研磨装置,包括: 复数个转台,其具有各研磨表面; 复数个顶环,其用于保持和将工件压向前述研磨表 面以研磨工件; 旋转式传送装置,系位于可使顶环伸及之位置及其 具有放置在距离旋转式传送装置转动中心预定间 隔之圆周上用于保持着工件之复数个区段,前述的 旋转式传送装置能够引导前述的复数个区段;和 推进机,系用于在前述的旋转式传送装置和前述的 顶环之间传送工件。2.如申请专利范围第1项之研 磨装置,其中前述各顶环均可沿着转动轴成角度移 动至前述转台之一的位置及前述的旋转式传送装 置的位置。3.如申请专利范围第1项之研磨装置,更 包括与前述各转台有关之专用整修器。4.如申请 专利范围第1项之研磨装置,其中前述旋转式传送 装置之前述的区段包括用于固定欲研磨晶片之装 料平台和用于保持已研磨工件之卸料平台。5.如 申请专利范围第1项之研磨装置,其中前述的推进 机是位于前述的旋转式传送装置下方。6.如申请 专利范围第1项之研磨装置,其中前述的推进机是 位于前述旋转式传送装置之上方。7.一种研磨装 置,包括: 复数个转台,其具有各研磨表面; 复数个顶环,其用于保持工件且将此工件压向研磨 表面以研磨工件; 复数个旋转式传送装置,系对应于前述的各顶环且 放置在可由前述的各顶环伸及之位置,且各均具有 放置在距离前述的旋转式传送装置转动中心预定 间隔之圆周上,用于保持工件之复数个区段,前述 的旋转式传送装置能够引导前述的复数个支持;和 用于在前述的旋转式传送装置和前述的顶环之间 传送工件之推进机。8.如申请专利范围第7项之研 磨装置,其中前述各顶环均可沿着转动轴成角度移 动至前述转台之一的位置及前述的旋转式传送装 置的位置。9.如申请专利范围第7项之研磨装置,更 包括与前述各转台有关之专用整修器。10.如申请 专利范围第7项之研磨装置,其中前述的旋转式传 送装置之前述区段包括用于固定欲研磨晶片之装 料平台和用于支持已研磨工件之卸料平台。11.如 申请专利范围第7项之研磨装置,其中前述推进机 是位于前述旋转式传送装置之下方。12.如申请专 利范围第7项之研磨装置,其中前述推进机是位于 前述旋转式传送装置之上方。13.一种研磨装置,包 括: 复数个转台,其具有各研磨表面; 复数个顶环,其用于保持工件且将此工件压向研磨 表面以研磨工件;和 旋转式传送装置,其具有用于传送前述工件进出前 述顶环之导引功能; 其中前述各顶环均可移动至前述转台之位置及前 述的旋转式传送装置之位置。14.如申请专利范围 第13项之研磨装置,其中前述各顶环均可在沿着介 于前述转台之位置及前述的旋转式传送装置之位 置间之转动轴而成角度移动。15.如申请专利范围 第13项之研磨装置,更包括有与前述各转台有关之 专用整修器。16.如申请专利范围第14项之研磨装 置,其中介于前述旋转式传送装置之转动轴和前述 顶环之转动轴之间的距离为相等。17.如申请专利 范围第13项之研磨装置,其中前旋转式传送装置包 括用于传送位于前述复数个转台之一上之欲研磨 工件之第一平台,和用于传送位于前述复数个转台 之另一个之上的欲研磨工件之第二平台。18.如申 请专利范围第17项之研磨装置,其中前述第一平台 和前述的第二平台包括用于固定欲研磨工件之装 料平台和用于固定已研磨工件之卸料平台。19.如 申请专利范围第17项之研磨装置,其中前述旋转式 传送装置包括用于供应工件至第一转台和第二转 台之四个平台,且将前述平台配置成用于第一转台 之装料平台、用于第一转台之卸料平台、用于第 二转台之装料平台、和用于第二转台之卸料平台 是沿着前述的旋转式传送装置之转动轴顺时针方 向排列。20.一种研磨装置,包括: 具有研磨表面之转台; 顶环,用于保持工件且将此工件压向研磨表面以研 磨工件; 机器人,用于在前述研磨装置中传送工件;和 可线性移动平台,用于在前述顶环之传送位置和前 述机器人之传送位置间传送工件; 其中前述可线性移动平台系线性移动于此二位置 之间。21.一种研磨装置,包括: 具有研磨表面之转台; 顶环,用于保持工件且将此工件压向研磨表面以研 磨工件; 传送装置,用于在前述研磨装置内之两个位置间传 送工件; 其中前述传送装置至少包括两个用于分别保持工 件之平台,且前述至少两个之平台是位于不同高度 ,因此前述平台可独自在个别水平面上移动。22.如 申请专利范围第21项之研磨装置,其中推进器是位 于前述传送装置之下方。23.如申请专利范围第21 项之研磨装置,其中前述传送装置包括用于保持未 研磨工件之装料平台和用于保持已研磨工件之卸 料平台。图式简单说明: 第一图系显示本发明第一具体例之研磨装置之各 元件配置平面图; 第二图系显示顶环和转台之间关系之正视图; 第三图系显示旋转式传送装置型式A之详细结构平 面图; 第四图系显示旋转式传送装置型式A之详细结构正 视图; 第五图系显示旋转式传送装置型式B之详细结构平 面图; 第六图系显示旋转式传送装置型式B之详细结构正 视图; 第七图系显示可线性移动平台形式之之详细结构 平面图; 第八图系显示可线性移动平台形式之之详细结构 正视图; 第九图系显示顶环、旋转式传送装置、推进机和 传送机器人之间关系的平面图; 第十图A至第十图D系显示推进机之操作方式的垂 直剖面图; 第十一图系显示本发明第一图所显示研磨装置之 修正具体例的平面图; 第十二图系显示藉由第一图和第十一图所显示之 研磨装置研磨半导体晶片之流程图; 第十三图系显示藉由第一图和第十一图所显示之 研磨装置研磨半导体晶片之流程图; 第十四图系显示藉由第一图和第十一图所显示之 研磨装置研磨半导体晶片之流程图; 第十五图系显示藉由第一图和第十一图所显示之 研磨装置研磨半导体晶片之流程图; 第十六图系显示藉由第一图和第十一图所显示之 研磨装置研磨半导体晶片之流程图; 第十七图系显示本发明第二具体例之研磨装置之 各元件配置平面图; 第十八图系显示顶环、转台和推进机之间关系之 正视图; 第十九图系显示依据本发明另一具体例之旋转式 传送装置之操作说明图; 第二十图系显示依据本发明又一具体例之旋转式 传送装置之操作说明图; 第二十一图系显示依据本发明再一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十二图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十三图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十四图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十五图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十六图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十七图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十八图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第二十九图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第三十图系显示依据本发明另一具体例之旋转式 传送装置之操作说明图; 第三十一图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第三十二图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图; 第三十三图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图;及 第三十四图系显示依据本发明另一具体例之旋转 式传送装置之操作说明图。 |
