发明名称 | 可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法 | ||
摘要 | 一种可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法,该电路板是四层电路板,包括第一及四层的信号走线层、第二层的电源层及第三层的接地层,电路板的第二及三层之间具有一第一绝缘层,第一、二层及第三、四层之间分别具有一第二绝缘层,其中,第二绝缘层的材质是玻璃纤维强化聚酰亚胺,其介电系数小于第一绝缘层,可降低第二绝缘层的厚度,并使信号走线层的相对阻抗符合高速信号的标准,达到降低电磁干扰及适用于高速信号的效果。 | ||
申请公布号 | CN1295432A | 申请公布日期 | 2001.05.16 |
申请号 | CN99123698.X | 申请日期 | 1999.11.04 |
申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 郑裕强 |
分类号 | H05K3/46;H05K1/02;B32B33/00 | 主分类号 | H05K3/46 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 左一平 |
主权项 | 1.一种可抑制电磁干扰的电路板压合方法,该电路板是四层电路板,包括第一、四层的信号走线层、第二层的电源层,及第三层的接地层,第二及三层之间具有一第一绝缘层,该电路板的第一及二层与第三及四层之间分别具有一第二绝缘层,其特征在于,该方法包括以下的步骤:一、将该电路板的电源层隔着第一绝缘层与接地层压合;二、将已压合的电源层及接地层的两表面,分别隔着一由玻璃纤维强化聚酰亚胺所制成的第二绝缘层,而与各信号走线层压合,且第二绝缘层的介电系数低于第一绝缘层的介电系数。 | ||
地址 | 台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号 |