| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。 | ||
| 申请公布号 | CN1295346A | 申请公布日期 | 2001.05.16 |
| 申请号 | CN00121793.3 | 申请日期 | 1998.07.10 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社 | 发明人 | 秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏;柴本正训;永井晃;荻野雅彦 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/02;H01L23/28;H01L21/98 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、半导体器件，包括：半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，形成于半导体芯片上的着色弹性结构，形成于着色弹性结构上的布线基片，与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||