主权项 |
1.一种CPU散热装置结构之改良,其主要系包括有: 一基板,系用以贴设于CPU上者,其上表面处横向设 置有复数之凹槽,该凹槽系由二相对称设置之卡条 向上凸伸于该基板所构成者,而二凹槽间则构成一 嵌合槽,另于该基板二侧边处分别横向设有一卡槽 ; 复数散热片,该散热片则系由一长条片体所弯折构 成者,其中该散热片底端之弯折处系嵌设于该嵌合 槽内;及 一组盖,该组盖系盖设于该散热片上,其二侧延伸 设置有一侧边,并于该侧边边缘处设置有一凸边卡 设于该卡槽内,而该组盖底面处同样地横向设置有 复数之凹槽、卡条及嵌合槽,使得该热片顶端之弯 折处藉以嵌设于该嵌合槽内者。2.如申请专利范 围第1项所述之CPU散热装置结构之改良,其中该凹 槽内具有一适当叙面者。3.如申请专利范围第1项 所述之CPU散热装置结构之改良,其中二散热片间构 成有一置槽,藉以装设扣组件叩设于CPU之擦脚座上 者。4.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置结 构之改良,其中该组盖上穿设有一通孔及复数螺孔 ,藉以螺接散热风扇者。图式简单说明: 第一图系本创作之分解图。 第二图系本创作之组合图。 第三图系本创作之侧视剖面图。 第三图A系本创作散热片在嵌合时之动作示意图。 第四图所示系本创作另一实施例图。 |