发明名称 LOW DENSITY HIGH SURFACE AREA COPPER POWDER AND ELECTRODEPOSITION PROCESS FOR MAKING SAME
摘要
申请公布号 KR20010040546(A) 申请公布日期 2001.05.15
申请号 KR1020007008414 申请日期 2000.08.02
申请人 发明人
分类号 C25C5/02 主分类号 C25C5/02
代理机构 代理人
主权项
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