| 摘要 |
<p>본 발명은 두께 형상 측정 및 굴절률 측정 방법 및 그 기록매체에 관한 것이며, 특히 백색광주사간섭법을 이용하여 반도체 및 관련 산업 분야에서 제작되는 패턴을 가지거나 또는 패턴이 없는 투명한 유전체 박막(transparent dielectric thin-film)의 두께형상(thickness profile)을 삼차원적으로 측정하거나 굴절률을 측정할 수 있도록 하는 백색광주사간섭법을 이용한 투명한 박막층의 3차원 두께 형상 측정 및 굴절률 측정 방법 및 그 기록매체를 제공하는데 그 목적이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 백색광주사간섭법에 있어서, 간섭 신호를 획득하여 푸리에 변환을 수행하여 위상 그래프를 산출하는 제 1 단계; 측정물에 대한 모델링 및 이를 통한 수학적 위상 그래프를 산출하는 제 2 단계; 및 상기 제 1 및 제 2 단계에서 구한 위상값을 이용하여 오차함수를 설정하여 설정된 오차 함수에 최적화 기법을 적용하여 형상 및 두께값을 측정하는 제 3 단계를 포함하여 이루어진 두께 형상 측정 방법이 제공된다.</p> |
