DEVICE FOR THERMAL COUPLING OF AN ELECTRONIC COMPONENT WITH A COOLING ELEMENT

摘要

Eine Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines auf einer Trägerfläche (12, 50) aufliegenden elektronischen Bauelementes (10) mit einem Kühlkörper (18), umfasst ein Wärmeleitelement (16), das mit einer ersten Kontaktfläche (22) durch Spannmittel (30; 48) gegen eine Wärmeabgabefläche (14) des Bauelementes (10) spannbar ist und das eine zur ersten Kontaktfläche (22) im wesentlichen senkrechte, gegen eine Wärmeaufnahmefläche (28) des Kühlkörpers (18) spannbare zweite Kontaktfläche (26) hat.