SOLDERING UNIT AND USE OF A SOLDER CONVEYOR PUMP COMPRISING A CONVEYOR WORM IN A SOLDERING UNIT

摘要

Die Erfindung betrifft eine Lötanlage zum maschinellen Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Platinen. Die Lötanlage umfasst einen Lotspeicherbehälter (4) zur Aufnahme von flüssigem Lot, eine Lotaufbringeinrichtung (20), mit der das Lot aus dem Speicherbehälter (4) auf das zu verlötende Bauteil aufbringbar ist, und eine steuerbare Lotpumpe (3). Die Lotpumpe (3) weist eine motorgetriebene Förderschnecke (10) auf, mit der das Lot in der gewünschten Menge und Zeitspanne aus dem Speicherbehälter (4) abpumpbar und der Lotaufbringeinrichtung (20) zuführbar ist.