| 摘要 |
Patente de Invenção: <B>"CHIP SEMICONDUTOR COM COBERTURA DE SUPERFìCIE"<D>. Chip semicondutor com circuitos realizados em pelo menos uma camada de um substrato semicondutor e dispostos em pelo menos um grupo, e com pelo menos uma camada protetora (SL) condutora, disposta sobre pelo menos um desses grupos de circuito e ligada eletricamente com elo menos um dos circuitos (1, 2), sendo que o substrato apresenta pelo menos um sensor de proteção (SS) e o(s) sensor(es) de proteção (SS) acha(m)-se ligado(s), por sua(s) conexão(ões) de detecção, com a camada protetora condutora (SL) ou com pelo menos uma das camadas protetoras condutoras, e conexões de saída do(s) sensor(es) de proteção (SS) acham-se ligadas com pelo menos um dos circuitos (2), de um modo tal que não seja possível uma função adequada do(s) circuito(s) quando houver um nível não-temporário definido na saída do(s) sensor(es) de proteção. |
