| 发明名称 | 电子元件封装方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件封装方法包含以下步骤:将至少一个电子元件在其有源表面侧安装到一个基板上,上述基板包含位于第一表面上的电触点和位于第二表面上的连接垫,用于将电触点与连接垫相连的第一组通孔以及一组孔;将一张可变形薄膜附着在一个或多个电子元件上的与有源表面相反的表面上;从基板的第二表面通过一组孔抽吸可变形薄膜,以包覆上述一个或多个电子元件。该方法还可以包含,在可变形薄膜顶部沉积一种矿物质和一种导电材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1293485A | 申请公布日期 | 2001.05.02 |
| 申请号 | CN00130102.0 | 申请日期 | 2000.10.12 |
| 申请人 | 汤姆森无线电报总公司 | 发明人 | 让－马克·比罗;雅克·埃尔齐埃;达尼埃尔·巴伊勒;克里斯帝安·勒龙隆;恩戈－图安·源 |
| 分类号 | H03H3/08;H03H9/64 | 主分类号 | H03H3/08 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
| 主权项 | 1．一种电子元件封装方法，其包含以下步骤：将至少一个电子元件在其有源表面侧安装到一个基板上，上述基板包含位于第一表面上的电触点和位于第二表面上的连接垫，还包含用于将电触点与连接垫相连的第一组通孔以及一组孔；将一张可变形薄膜附着在一个或多个电子元件上的与有源表面相反的表面上；从基板的第二表面通过一组孔抽吸可变形薄膜，以包覆上述一个或多个电子元件，并使这些元件与可变形薄膜相接触而形成致密的组件。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||