| 摘要 |
一种晶片之封装方法,系包括下列步骤:于一基板对应于封装用模具之注胶道与注胶口之部位上,涂覆一层涂料,使该涂料与基板表面间的附着力小于该涂料与随后固化成形于该基板上之封装树脂间之附着力;使晶片附着至该基板上;清除该晶片与基板上之杂质;焊线于该晶片与基板间,使两者导电地连接;模注封装树脂至该晶片与基板上,以模压成形为一封装胶体;以及去除成形于该基板涂覆有涂料之部位上的封装树脂渣料。由于该封装树脂与涂料间之附着力大于涂料与基板间之附着力,故在去除基板涂覆有涂料之部位上的封装树脂渣料时,该涂料亦会随之去除,而不致残留于基板上。 |
| 主权项 |
1.一种晶片之封装方法,系包括下列步骤:于一基板与封装用模具之注胶道与注胶口对应之部位上,涂覆一层涂料,使该涂料与基板表面间之附着力小于该涂料与随后固化成形该基板上之封装树脂间的附着力;使一晶片黏着至该基板上;清除该基板与黏着于该基板上之晶片上的杂质;焊线于该晶片与基板间,使两者导电地连接;模注封装树脂至该基板与黏着至该基板上之晶片上,以模压成形为一包覆该晶片与基板的封装胶体;以及去除固化成形于该基板涂覆有涂料之部位上的封装树脂渣料。2.如申请专利范围第1项之方法,其中,该涂料系选自由环氧树脂与聚亚醯胺等油墨所组成之组群之一者。3.如申请专利范围第1项之方法,其中,该涂料涂覆于基板上后,系使该涂料进行不完全聚合反应,以令该涂料与基板表面间之接着不完整。4.如申请专利范围第1项之方法,其中,该涂料之涂覆系以网版印刷之方式为之。5.如申请专利范围第1项之方法,其中,该涂料之涂覆系以转印之方式为之。6.如申请专利范围第1项之方法,其中,该封装用模具系两件式模具者,于该模具中具有供封装胶体成形用之模穴以及供封装树脂注入该模具模穴内之注胶道及注胶口。7.一种晶片之封装方法,系包括下列步骤:于一基板与封装用模具之注胶道及注胶口对应之部位上,涂覆一层涂料,使该涂料进行不完全聚合反应,令该不完全聚合后之涂料与基板表面间之接着不完整,以使该涂料与基板表面间之附着力小于该涂料与随后固化成形于该基板上之封装树脂间的附着力;使一晶片附着至该基板上;清除该晶片与基板上之杂质;焊线于该晶片与基板间,使两者导电地连接;模注封装树脂至该晶片与基板上,以模压成形为一包覆该晶片与基板之封装胶体;以及去除固化成形于该基板涂覆有涂料之部位上的封装树脂渣料。8.如申请专利范围第7项之方法,其中,该涂料系选自由环氧树脂与聚亚醯胺等油墨所组成之组群之一者。9.如申请专利范围第7项之方法,其中,该涂料之涂覆系以网版印刷之方式为之。10.如申请专利范围第7项之方法,其中,该涂料之涂覆系以转印之方式为之。11.如申请专利范围第7项之方法,其中,该封装用模具系两件式模具者,于该模具中具有供封装胶体成形用之模穴以及供封装树脂注入该模具模穴内之注胶道及注胶口。图式简单说明:第一图系本发明实施例之晶片封装方法所使用之基板以六片为一单位成形一基板条片之平面图;第二图系第一图中各基板单元对应于封装用模具注胶道及注胶口之部位上涂覆有一涂料层之平面图;第三图系依本发明实施例之封装方法制成之半导体封装件于尚未去除固化成形在基板相对于封装用模具之注胶道及注胶口之部位上的封装胶体之侧视示意图;以及第四图系第一图于去模后,固化成形于该模具之注胶道及注胶口中之封装树脂渣料未去除前之立体示意图;第五图系第一图在基板相对于封装用模具之注胶道及注胶口之部位上的封装胶体去除时之动作示意图。第六图系本发明实施例之晶片之封装方法的流程图;第七图系美国专利第5,635,671号案之基板上涂布有金属层之平面图;以及第八图系美国专利第5,542,171号案之封装方法的流程图。 |
