| 主权项 |
1.一种晶圆盒气体充填装置,其中包括:一支撑架主体,系用以支撑主体架构;及一晶圆盒放置埠组合,系设置于该支撑架主体之上,用以承载一晶圆盒,其中包括:一平台本体,其顶面设置有用以定位前述晶圆盒之导引块,且中央设置有一可供前述晶圆盒之晶舟上下升降之开口通道;及一放置埠门,系设置于该开口通道中央,以供前述晶圆盒之底盘及晶舟承放于其上;及一晶圆盒上盖扣紧机构,系设置于前述平台本体之上,并隐藏于前述导引块之内部,系用以固定前述晶圆盒之上盖;及一放置埠门升降机构,系用以驱动前述放置埠门上升或下降;及一充填盒,系设置于前述平台本体下方,且将前述放置埠门升降机构包覆于其中,且与该平台本体相互密合,而形成一封闭空间;及一晶圆盒底盘开启机构,系具有一可开启前述晶圆盒底盘与上盖之间的栓锁装置,而使得该晶圆盒底盘可以与该上盖分离的驱动机构;其特征在于:前述晶圆盒放置埠组合的平台本体之一侧设置有若干个喷嘴,各该喷嘴之开口系呈扩大状,且略为向上倾斜;及前述放置埠门下降至一特定高度位置时与该平台本体之间具有一间隙,且该间隙位于前述喷嘴相对之一侧边的宽度系大于该间隙其余部分之宽度,以引导该喷嘴喷出之气体由该较宽部分排出;及前述平台本体下方设有一充填盒,该充填盒系与前述平台本体之底面相互密合,因此而形成一封闭空间;前述放置埠门与晶圆盒底盘系可下降至该充填盒内部;且于该充填盒上相对于前述喷嘴位置的侧边上设有至少一排气口;及一惰性气体充填回路装置,系具有一排出端与一吸入端,该排出端系与前述喷嘴连接,且该吸入端系与该充填盒之排气口连接,以使惰性气体从该喷嘴注入到该晶圆盒上盖与充填盒内部,且晶圆盒上盖与充填盒内的空气从该排气口被吸出。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该晶圆盒上盖扣紧机构包括:一扣闩曲柄,系可摆动地设置于前述平台本体上,且可将前述晶圆盒上盖压紧固定于该平台本体上;及一气压缸,系用以驱动前述扣闩曲柄产生扣紧或放松前述晶圆盒上盖之动作;及一排气节流的低速调速阀,系可控制前述气压缸之伸缩的时间,以调整前述扣闩曲柄伸缩(摆动)的速度。一行程调整块,系用以调整气压缸之行程。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该晶圆盒底盘开启机构包括:一可旋转之转盘,且于该转盘上设有可以与前述晶圆盒的扣锁机构衔接的扣锁销;及一驱动马达;及一齿轮组,系设于驱动马达与该转盘之间,以使该转盘可被该驱动马达驱动旋转。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该放置埠门升降机构包括:一气压缸,系用以驱动该放置埠门上升或下降;及一排气节流的低速调速阀,系可控制前述气压缸之伸缩时间,以防止前述放置埠门上下位移的速度过快造成前述封闭空间内粉尘的任意飘移。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该气体充填回路装置具有一膜片式调压阀,以调整并稳定惰性气体的充填压力。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该气体充填回路装置具有一气动式进气阀,系可控制惰性气体进入前述喷嘴之动作;及一进气调速阀,系可控制前述气动式进气阀的开启与关闭的时间,以调整进气的速度。7.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒气体充填装置,其中该气体充填回路装置具有一逆止阀,系可防止废气逆流而造成晶圆片的污染。图式简单说明:第一图系本创作使用之放置埠平台组合之上视图。第二图系本创作气体充填装置于晶圆盒封闭状态下的前视图(省略支撑架本体与气体充填回路装置)。第三图系气体充填装置于晶圆盒封闭状态下的右侧视图。第四图系为本创作气体充填装置右侧视图(升降机构已下降到某一特定位置,且惰性气体进行充填状态)。第五图系为晶圆盒上盖扣紧机构前视图(从装置前端看)。第六图系为晶圆盒上盖扣紧机构右侧视图。第七图为晶圆盒上盖扣紧机构之行程调整块上视图。第八图系第四图之8-8部分的放大视图,用以揭示气体充填装置之通道余隙的构造。第九图晶圆盒底盘开启机构前视图。第十图晶圆盒底盘开启机构剖视图。第十一图充气口(喷嘴)处之上视图。第十二图充气口(喷嘴)处之前视图(朝喷嘴出口方向看)。第十三图系本创作第二实施例之气体充填装置前视图(省略支撑架本体与气体充填回路装置)。第十四图为第二实施例之气体充填装置右侧视图。第十五图为第二实施例之气体充填装置右侧视图(惰性气体进行充填状态)。 |
