主权项 |
1.一种电连接器,系用于承置晶片模组并抵接于电路板上,以提供晶片模组导电部分与电路板电路轨迹间之电性连接,其包括有:基座,系呈足以承接晶片模组之构形,其上设有复数个贯穿基座之端子收容槽,于该基座未设有端子收容槽之部位上,至少设有一个与基座对角线方向相垂直之座孔槽;盖体,系配合设置于基座上并可相对于基座产生平行于基座走向之位移,其相对远离基座之侧表面能用以直接承置晶片模组,于盖体对应于基座端子收容槽及座孔槽之位置上分别贯穿设有通孔及盖孔,其中盖孔之孔径系不同于基座座孔槽之宽度;端子,系收容于基座之端子收容槽中,以与晶片模组之端子形成电性接触;驱动装置,系设置于其座之座孔槽及盖体之盖孔中,可以工具操纵下使盖体产生相对基座且平行于基座构形走向之位移,且由于该驱动装置系设置于电连接器之旁侧,因此有效节省了占用及操作空间,以利于模组化之发展趋势。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中驱动装置上适当位置处系设有卡止机构,其可于驱动装置动时卡止在盖体上以防盖体相对于基座翘起。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中卡止机构包括设置于主动部靠近盖体处的一环形凹槽,可配合嵌套一具缺口之弹性圈,该弹性圈之外径大于主动部之外径,当驱动装置驱动盖体相对于基座滑移时,该弹性圈可防止盖体向远离基座方向翘起。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中主动部之外径系与基盖体之盖孔内径相吻合,从动部之外径则与座孔槽之槽宽相吻合。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中主动部与从动部系以适当之偏位设置,且盖体相对于基座经此偏位距离后,恰可使晶片模组之端子处于张开或紧闭状态。图式简单说明:第一图系本创作电连接器之立体分解图。第二图系本创作电连接器驱动装置的放大立体图。第三图系本创作电连接器之立体组合图。第四图系第三图沿Ⅳ-Ⅳ方向的局部剖视图。第五图系本创作电连接器第二实施例之立体分解图。第六图系本创作电连接器第二实施例之立体组合图。第七图沿系第六图Ⅶ-Ⅶ方向的局部剖视图。 |