| 主权项 |
1.一种制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法,其包含下列步骤:提供一导线架,其包含一晶片承座以及复数条导线设于该晶片承座之周边,该每一条导线系具有一凹陷设于其预定被裁切之位置;固定一半导体晶片于该导线架之晶片承座上,该半导体晶片具有复数个晶片焊垫;将复数条连接线分别连接该复数条导线之内端以及该半导体晶片之复数个晶片焊垫;提供一模具,其包含一上模以及一下模,该上模具有一模穴;提供一薄膜吸附于该下模;密合夹紧该模具使得该半导体晶片系位于该模穴中并且该导线架系位于该薄膜上;将封胶塑料注入该模穴中;硬化该封胶塑料;打开该铸模以取出该模制品;及裁切该模制品使得其裁切线系对应于该复数条导线之凹陷。2.依申请专利范围第1项之制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法,其中该薄膜系以耐热且具弹性之材质制成。3.依申请专利范围第1项之制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法,其中该导线架之每一条导线之下表面系小于其上表面。4.依申请专利范围第1项之制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法,其中该导线架包含复数个支撑肋条用以连接该晶片承座,该每一个支撑肋条之下表面系小于其上表面,并且该每一个支撑肋条系具有一凹陷设于其预定被裁切之位置。5.依申请专利范围第1项之制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法,其中该导线架之晶片承座之下表面系小于其上表面。6.一种用以制造无外引脚半导体晶片封装构造之导线架,其包含一晶片承座以及复数条导线设于该晶片承座之周边,其中每一条导线系具有一凹陷设于其预定被裁切之位置。7.依申请专利范围第6项之用以制造无外引脚半导体晶片封装构造之导线架,其中该导线架之每一条导线之下表面系小于其上表面。8.依申请专利范围第6项之用以制造无外引脚半导体晶片封装构造之导线架,其中该导线架包含复数个支撑肋条用以连接该晶片承座,该每一个支撑肋条之下表面系小于其上表面,并且该每一个支撑肋条系具有一凹陷设于其预定被裁切之位置。图式简单说明:第一图:习用半导体晶片封装构造之剖面图;第二图:另一习用半导体晶片封装构造之剖面图;第三图:根据本发明之用以制造无外引脚半导体晶片封装构造之一导线架之上视图;及第四图至第七图:其揭示一种根据本发明较佳实施利之制造无外引脚半导体晶片封装构造之方法。 |
