发明名称 改良铆合结构之电子卡连接器
摘要 一种改良铆合结构之电子卡连接器,包括一导电片覆盖于一连接器本体的第一面表面,其中连接器本体具有许多插孔,每一插孔配置一导电端子,其二侧各延伸一定位块,定位块与连接器本体之间具有一间隙,其第二面之下端部形成一缺口,导电片于其两端各侧伸一固定机构穿过间隙并大致平贴在定位块第二面之表面,固定机构底端凸设一导片及一铆合部,而连接器本体侧面具有一导槽。在组装的过程中,使导片延着导槽移动,并且将铆合部与定位块之缺口铆合,便可轻易的完成导电片与连接器本体的组装。
申请公布号 TW433611 申请公布日期 2001.05.01
申请号 TW088221250 申请日期 1999.12.14
申请人 良维科技股份有限公司 发明人 谢光龄
分类号 H01R13/648 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人 林火泉 台北市忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种电子卡连接器,包括:一连接器本体,其具有许多插孔,每一该插孔配置一导电端子,该连接器本体于其第一面之底缘设有数个凹槽,并且其二侧各延伸一定位块,该定位块与该连接器本体之间具有一间隙;以及一导电片,覆盖该连接器本体之第一面,该导电片底端凸设许多凸缘对应该连接器本体第一面底端的该许多凹槽,该导电片两端各侧伸一固定机构穿过该间隙与该定位块铆合;其特征在于,该定位块第二面之下端部形成一缺口,该固定机构系大致平贴在该定位块第二面之表面,其底端凸设一导片及一铆合部,该铆合部之边缘具有一凹口使该铆合部铆合该定位块之该缺口,并且该连接器本体之侧面具有一导槽接合该导片。图式简单说明:第一图为习用PCMCIA卡之连接器外观图。第二图为第一图所示装置之立体分解图。第三图显示本创作之一实施例。第四图A与第四图B均为第三图所示装置之立体分解图,藉由不同的视角说明本创作之结构。第四图C为第四图A所示装置之局部放大图。第五图显示第四图A所示装置之组装动作示意图。
地址 台北市长安东路一段三十六号十楼