发明名称 碳酸二芳酯之制备
摘要 本发明系有关于制备碳酸二芳酯之方法,系于液相中-由草酸二芳酯经去羰基化(decarbonylation)而达成,步骤如下:(l)于有机磷化合物触媒存在时,进行草酸二芳酯之去羰基化反应,得出碳酸二芳酯与有机磷化合物触媒的反应混合物;(2)自反应混合物中回收碳酸二芳酯;(3)于已移除碳酸二芳酯之反应混合物存在时,其中加入含卤原子化合物,进行草酸二芳酯的去羰基化反应,得出碳酸二芳酯与有机磷化合物触媒的反应混合物。
申请公布号 TW432044 申请公布日期 2001.05.01
申请号 TW086114534 申请日期 1997.10.04
申请人 宇部兴产股份有限公司 发明人 原田胜正;杉濑良二;柏木公一;印部阳一;土井隆志;西平圭吾;田中秀二
分类号 C07C67/333;C07C69/96 主分类号 C07C67/333
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种制备碳酸二芳酯之方法,系于液相中由草酸 二芳酯经去羰基化(decarbonylation)而达成,步骤如下: (1)于选自有机鏻化合物、膦、膦二卤化物以及膦 氧化物之有机磷化合物触媒存在时,在100至450℃进 行草酸二芳酯之去羰基化反应,得出碳酸二芳酯与 有机磷化合物触媒的反应混合物; (2)以蒸发或蒸馏自反应混合物中回收碳酸二芳酯; (3)于已移除碳酸二芳酯且加有含卤原子化合物之 反应混合物存在时,在100至450℃,进行草酸二芳酯 的去羰基化反应,得出碳酸二芳酯与有机磷化合物 触媒的反应混合物,其中该含卤原子化合物为有机 含卤原子化合物,其化学结构中有一卤素原子键结 至除=O键外不含双键之碳原子上;或为 无机含卤原子化合物,且系选自磷之卤化物、硫之 卤化物、卤化氢,以及卤素;以及 (4)合并地重覆步骤(2)与(3)。2.如申请专利范围第1 项之方法,其中该触媒包括一选自下列之化合物: 四芳鏻盐、三芳膦、三芳膦二卤化物,以及三芳膦 氧化物。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该触 媒包括一选自下列之化合物:卤化四芳鏻,以及氢 二卤四芳鏻。4.如申请专利范围第1项之方法,其中 该含卤原子化合物为含氯化合物。5.如申请专利 范围第1项之方法,其中该有机磷化合物触媒包括 有机鏻盐;已移除碳酸二芳酯之反应混合物用水性 介质处理以回收该有机鏻盐;而回收之有机鏻盐则 用于第(1)步骤中作为触媒。6.如申请专利范围第1 项之方法,其中该有机磷化合物触媒包括有机鏻盐 ;在第(2)与(3)步骤合并重覆后,已除移碳酸二芳酯 之反应混合物用水性介质处理以回收该有机鏻盐; 而回收之有机鏻盐则用于第(1)步骤中作为触媒。 图式简单说明: 第一图例示进行本发明方法之流程图。 第二图例示进行本发明方法之流程图。
地址 日本