| 主权项 |
1.一种内建印刷电路板式电感之制造方法,其包括 有: 一「高导磁铁心层」制作步骤,系用以制作高导磁 率之铁心夹层; 一「压合」步骤,系于前述铁心夹层的表、底面处 依序设以不特定层数的绝缘层及铜箔并予压合; 一「钻孔电镀」步骤,系于压合构造上进行钻孔, 并于孔洞进行穿孔电镀,连接各层铜箔; 一「铜线路」形成步骤,系以制版术去除多余铜箔 ,于绝缘层上形成铜线路。2.如申请专利范围第1项 所述内建印刷电路板式电感之制造方法,该「高导 磁铁心层」步骤系于一高导磁率的合金表底面分 别压合乾膜,并作选择性蚀刻后去除乾膜,即于高 导磁合金上形成若干穿孔,该穿孔适对应于各层铜 箔间之电镀穿孔。3.如申请专利范围第1项所述内 建印刷电路板式电感之制造方法,该「压合」步骤 中的绝缘层系由树脂构成。4.如申请专利范围第2 或3项所述内建印刷电路板式电感之制造方法,该 铜箔、绝缘层及高导磁合金进行「压合」时,绝缘 层之树脂将填入高导磁合金的穿孔中。5.如申请 专利范围第1.2或3项所述内建印刷电路板式电感之 制造方法,该高导磁合金系由铁、镍、钴、锰等铁 磁性金属或其合金构成。6.如申请专利范围第1项 所述内建印刷电路板式电感之制造方法,该「钻孔 电镀」步骤系于压合后的铜箔、绝缘层及高导磁 合金之构造上进行钻孔,并进行穿孔电镀,以便令 上下两层铜箔构成电性连接。7.如申请专利范围 第2或6项所述内建印刷电路板式电感之制造方法, 该「钻孔电镀」之钻孔位置系对应于高导磁合金 的穿孔处。8.如申请专利范围第1项所述内建印刷 电路板式电感之制造方法,该「铜线路」形成步骤 系于铜箔上压上乾膜,并透过曝光方式将线路图案 转移至乾膜上,又进行选择性蚀刻去除多余乾膜, 最后去除线路图案处的乾膜,即完成铜线路。9.一 种根据申请专利范围第1项所述方法制造的内建式 平面变压器,主要系令平面式电感之线圈于适当匝 数处中断,而分别构成一次侧绕组及二次侧绕组。 10.如申请专利范围第9项所述之内建式平面变压器 ,该一次侧绕组与二次侧绕组两端分别拉出线头, 以构成变压器之一次侧与二次侧。11.一种内建印 刷电路板式变压器之制造方法,其包括有: 一「高导磁铁心层」制作步骤,系用以制作高导磁 率之铁心夹层; 一「压合」步骤,系于前述铁心夹层的表、底面处 依序设以不特定层数的绝缘层及铜箔并予压合; 一「钻孔电镀」步骤,系于压合构造上进行钻孔, 并于孔洞进行穿孔电镀,以连接各层铜箔; 一「铜线路」形成步骤,系以制版术去除多余铜箔 ,于绝缘层上形成铜线路; 重覆前述「压合」步骤,于前述铜线路外侧分别依 序覆设第二绝缘层及第二铜箔,并予压合; 重覆前述「钻孔电镀」步骤,系于前述压合构造外 层处进行钻孔,并于孔洞进行穿孔电镀,以连接上 下相对的第二铜箔; 重覆「铜线路」形成步骤,系以制版术去除多余铜 箔,于第二绝缘层上分别形成外层铜线路。12.如申 请专利范围第11项所述内建印刷电路板式变压器 之制造方法,该「高导磁铁心层」步骤系于一高导 磁率的合金表底面分别压合乾膜,并作选择性蚀刻 后去除乾膜,即于高导磁合金上形成若干穿孔,该 穿孔适对应于各层铜箔间之电镀穿孔。13.如申请 专利范围第11项所述内建印刷电路板式变压器之 制造方法,该「压合」步骤中的绝缘层系由树脂构 成。14.如申请专利范围第12或13项所述内建印刷电 路板式变压器之制造方法,该铜箔、绝缘层及高导 磁合金进行「压合」时,绝缘层之树脂将填入高导 磁合金的穿孔中。15.如申请专利范围第11.12或13项 所述内建印刷电路板式变压器之制造方法,该高导 磁合金系由铁、镍、钴、锰等铁磁性金属或其合 金构成。16.如申请专利范围第11项所述内建印刷 电路板式变压器之制造方法,该「钻孔电镀」步骤 系于压合后的铜箔、绝缘层及高导磁合金之构造 上进行钻孔,并进行穿孔电镀,以便令上下相对的 两层铜箔构成电性连接。17.如申请专利范围第12 或16项所述内建印刷电路板式变压器之制造方法, 该「钻孔电镀」之钻孔位置系对应于高导磁合金 的穿孔处。18.如申请专利范围第11项所述内建印 刷电路板式变压器之制造方法,该「铜线路」形成 步骤系于铜箔上压上乾膜,并透过曝光方式将线路 图案转移至乾膜上,又进行选择性蚀刻去除多余乾 膜,最后去除线路图案处的乾膜,即完成铜线路。 图式简单说明: 第一图:系本发明一较佳实施例之流程图。 第二图:系本发明中合金铁心层之构造剖视图。 第三图A-第三图C:系本发明于高导磁合金上形成线 路之制程示意图。 第四图A、第四图B:系本发明一较佳实施例之「压 合」步骤示意图。 第五图A-第五图C:系本发明一较佳实施例之「钻孔 电镀」步骤示意图。 第六图A-第六图C:系本发明一较佳实施例之「铜线 路」形成步骤示意图。 第七图:系本发明又一较佳实施例之变压器平面构 造示意图。 第八图A-第八图D:系本发明再一较佳实施例之「压 合」、「钻孔电镀」步骤示意图。 第九图A-第九图C:系本发明再一较佳实施例之「铜 线路」形成步骤示意图。 |
