发明名称 MAQUINA DE MOLDEO CON INYECCION DE GAS.
摘要 Máquina de moldeo con inyección de gas. Una máquina de moldeo con inyección de gas provista de placas superior e inferior combinadas entre sí para formar una cavidad en el centro de las mismas, y de una estrecha puerta para permitir que la resina fundida sea pulverizada a alta velocidad durante la inyección por gas, incluyéndose un resalte destinado a reducir la velocidad del flujo de resina a través de la puerta y propagar la resina en todas las direcciones en el momento en que la resina es impactada por el resalte, siendo seguidamente nebulizada hacia la cavidad y evitándose así el fenómeno de chorro, un defecto que se forma en la superficie externa de la pieza moldeada. Figura 3.
申请公布号 ES2149113(B1) 申请公布日期 2001.05.01
申请号 ES19980002197 申请日期 1998.10.21
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 LEE JAI-KWON
分类号 B29C45/26;B29C45/00;B29C45/17;B29C45/57;(IPC1-7):B29C45/26 主分类号 B29C45/26
代理机构 代理人
主权项
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